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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利半导体装置以及模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114981965B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180009347.0，技术领域涉及：H10D84/00；该发明授权半导体装置以及模块是由原田真臣;香川武史;松原弘;安达永纯设计研发完成，并于2021-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置以及模块在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体装置，具备：半导体基板，具有在厚度方向上对置的第一主面及第二主面、在与厚度方向正交的长度方向上对置的第一端面及第二端面；和电路层，设置于半导体基板的第一主面，其特征在于，半导体基板在长度方向上的第二外部电极侧的端面亦即第一端面侧具有在半导体基板上未设置有电路层的第一端部区域，在第一端部区域设置有第一露出部，该第一露出部是除了半导体基板的第一主面以外在第一主面与第一端面之间露出的部分，在与半导体基板的厚度方向以及长度方向平行的方向上切断半导体基板的剖切面中，通过将在第一主面上设置有电路层的部分中的半导体基板以厚度方向的中央为界进行2分割的分割线沿厚度方向对第一端部区域进行了2分割时，作为第一主面侧的区域的第一区域的面积小于作为第二主面侧的区域的第二区域的面积。

本发明授权半导体装置以及模块在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备： 半导体基板，具有在厚度方向上对置的第一主面及第二主面、在与所述厚度方向正交的长度方向上对置的第一端面及第二端面、在与所述厚度方向及所述长度方向正交的宽度方向上对置的第一侧面及第二侧面；和 电路层，设置于所述半导体基板的所述第一主面， 所述半导体装置的特征在于， 所述电路层具备：设置于所述半导体基板侧的第一电极层；设置于所述第一电极层上的电介质层；设置于所述电介质层上的第二电极层；与所述第一电极层电连接并且被引出至所述电路层的与所述半导体基板相反侧的表面的第一外部电极；以及与所述第二电极层电连接并且被引出至所述电路层的与所述半导体基板相反侧的表面的第二外部电极， 所述半导体基板在所述长度方向上的所述第二外部电极侧的端面亦即所述第一端面侧具有第一端部区域，该第一端部区域在所述半导体基板上未设置有所述电路层， 在所述第一端部区域设置有第一露出部，该第一露出部是除了所述半导体基板的所述第一主面以外在所述第一主面与所述第一端面之间露出的部分， 在与所述半导体基板的所述厚度方向以及所述长度方向平行的方向上切断所述半导体基板的剖切面中，通过将在所述第一主面上设置有所述电路层的部分中的所述半导体基板以厚度方向的中央为界进行2分割的分割线沿厚度方向对所述第一端部区域进行了2分割时，作为所述第一主面侧的区域的第一区域的面积小于作为所述第二主面侧的区域的第二区域的面积。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社村田制作所，其通讯地址为：日本京都府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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