株式会社冈本工作机械制作所山本荣一获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社冈本工作机械制作所申请的专利半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115070549B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210157632.3，技术领域涉及：B24B9/06；该发明授权半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置是由山本荣一;坂东翼;三井贵彦设计研发完成，并于2022-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置。半导体装置的制造方法包括：将半导体器件晶片吸附于吸盘机构并使半导体器件晶片水平旋转；通过施加有超声波的立式主轴使旋转刀具水平旋转；通过水平旋转的所述旋转刀具对水平旋转的所述半导体器件晶片的外周端部进行修整，由此在所述外周端部形成槽；在所述修整中，通过刀具成形用砂轮对水平旋转的所述旋转刀具的前端形状进行修正；以及在所述修整后，通过水平旋转的杯形砂轮对水平旋转的所述半导体器件晶片的一个主面进行磨削。
本发明授权半导体装置的制造方法以及半导体装置的制造装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于， 所述半导体装置的制造方法包括： 将半导体器件晶片吸附于吸盘机构并使所述半导体器件晶片水平旋转； 通过施加有超声波的立式主轴使旋转刀具水平旋转； 通过水平旋转的所述旋转刀具对水平旋转的所述半导体器件晶片的外周端部进行修整，由此在所述外周端部形成槽； 在所述修整中，在水平旋转的所述旋转刀具对水平旋转的所述半导体器件晶片的外周端部进行修整的状态下，通过刀具成形用砂轮对水平旋转的所述旋转刀具的前端形状进行修正；以及 在所述修整后，通过水平旋转的杯形砂轮对水平旋转的所述半导体器件晶片的一个主面进行磨削。
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