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芯体素(杭州)科技发展有限公司李深获国家专利权

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龙图腾网获悉芯体素(杭州)科技发展有限公司申请的专利一种适用于高精密3D打印的低温铜浆及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115188523B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210956391.9,技术领域涉及:H01B1/22;该发明授权一种适用于高精密3D打印的低温铜浆及其制备方法和应用是由李深;严俊秋;陈小朋设计研发完成,并于2022-08-10向国家知识产权局提交的专利申请。

一种适用于高精密3D打印的低温铜浆及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明涉及导电浆料领域,尤其涉及一种适用于高精密3D打印的低温铜浆及其制备方法和应用,所述低温铜浆,包括纳米铜颗粒以及分散制剂;其中,所述纳米铜颗粒表面包覆有配体;所述分散制剂由粘结剂、保护剂以及稀释剂组成;所述低温铜浆在200℃烧结后电阻率<40μΩ·cm。本发明采用将铜前驱体加入至含配体的还原剂溶液中,可控制反应初期铜前驱体成核与生长非同步进行,并在粒子表面形成有效包覆体,同时根据颗粒表面配体与有机溶剂的相溶性,通过先后引入弱极性溶剂和极性溶剂的方式,调节体系的溶解性至合适值。有效去除颗粒间游离配体、反应副产物等杂质,同时保留颗粒表面有效包覆有机配体,使铜纳米颗粒具备抗氧化性与分散均一性。

本发明授权一种适用于高精密3D打印的低温铜浆及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种适用于高精密3D打印的低温铜浆,其特征在于, 包括纳米铜颗粒以及分散制剂;其中, 所述纳米铜颗粒表面包覆有配体; 所述分散制剂由粘结剂、保护剂以及稀释剂组成; 所述低温铜浆在200℃烧结后电阻率<40μΩ·cm; 所述粘结剂为醇溶性环氧树脂、醇溶性酚醛树脂、丙烯酸树脂中的任意一种或多种; 所述保护剂为次磷酸、抗坏血酸、甲酸、草酸、硫醇、伯醇胺、仲醇胺中的任意一种或多种;其中,伯醇胺的化学通式为OH-X-NH2,X为2≤碳数≤6;仲醇胺的化学通式为NH-Y-OH2,Y为2≤碳数≤6; 所述配体为聚丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚乙烯醇中的一种或多种的组合; 所述纳米铜颗粒的制备方法如下: 1将还原剂和配体分散于溶剂中,形成混合溶液; 2将铜前驱体溶液逐步加入到混合溶液中,使得铜前驱体在还原过程中成核与生长非同步进行,获得纳米铜颗粒分散液; 3向纳米铜颗粒分散液中先加入弱极性溶剂搅拌分散,随后分批次加入极性溶剂,搅拌后静置,去除上层清液,取沉淀干燥,得到纳米尺度的纳米铜颗粒; 步骤3中极性溶剂为1≤碳数≤4的醇类溶剂或者2≤碳数≤6的胺类溶剂中的任意一种或两种的组合; 所述弱极性溶剂为酯类、酮类或者烷烃类溶剂中的任意一种或多种的组合; 所述极性溶剂与弱极性溶剂的摩尔比为1:1~1:4。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人芯体素(杭州)科技发展有限公司,其通讯地址为:310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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