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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利布线电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115211240B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180018153.7，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权布线电路基板是由柴田周作;町谷博章;新纳铁平设计研发完成，并于2021-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本布线电路基板在说明书摘要公布了：本发明的布线电路基板X包括绝缘层11、12、布线层21、焊盘部22以及导电连络部30。布线层21配置于绝缘层11的厚度方向一侧，具有连接部21a。绝缘层12以覆盖布线层21的方式配置在绝缘层11的厚度方向一侧。焊盘部22配置于绝缘层12的厚度方向一侧。绝缘层12具有在厚度方向上贯通该绝缘层12的贯通开口部12A。贯通开口部12A沿着焊盘部22的周端部22a的至少一部分开口。布线层21的连接部21a面向贯通开口部12A。导电连络部30配置于贯通开口部12A，与焊盘部22的周端部22a的至少一部分连接，与连接部21a连接，将布线层21与焊盘部22电连接。

本发明授权布线电路基板在权利要求书中公布了：1.一种布线电路基板，其特征在于， 该布线电路基板包括： 第1绝缘层； 布线层，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧； 第2绝缘层，其以覆盖所述布线层的方式配置在所述第1绝缘层的所述厚度方向一侧； 焊盘部，其配置于所述第2绝缘层的所述厚度方向一侧；以及 导电连络部，其将所述布线层与所述焊盘部电连接， 所述第2绝缘层具有贯通开口部，该贯通开口部在所述厚度方向上贯通该第2绝缘层且沿着所述焊盘部的周端部的至少一部分开口， 所述布线层具有面向所述贯通开口部的连接部， 所述导电连络部配置于所述贯通开口部，与所述焊盘部的所述周端部的所述至少一部分连接，且与所述布线层的所述连接部连接， 所述贯通开口部的内周面在厚度方向一侧具有第1开口端，在厚度方向另一侧具有第2开口端， 所述贯通开口部的内周面具有随着从所述第2开口端朝向所述第1开口端去而向外侧倾斜的锥状， 所述第2绝缘层包含由所述贯通开口部包围的凸台部， 所述凸台部的周侧面具有随着从另一侧端部朝向一侧端部去而向内侧倾斜的锥状。

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