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龙图腾网获悉上海精测半导体技术有限公司申请的专利一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115360133B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211018869.X，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备是由刘骊松设计研发完成，并于2022-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备，该方法包括：当设备初次执行工作菜单时，在晶圆上片后自动在晶圆中心区域获取初级晶圆对准所需模板图像和模板，根据晶粒周期性确定晶圆上至少一个目标图像采集位置，采集目标图像并用模板进行模板匹配，完成初级晶圆对准；然后从当前级的晶圆对准模板图像或成功匹配的目标图像中，自动获取更高一级晶圆对准的模板图像采集位置,采集更高一级的模板图像和目标图像，然后完成更高一级晶圆对准，并以同样的方式完成其余各级晶圆对准，并根据所获结果产生晶圆对准工作菜单，以供后续晶圆对准所用。本发明避免了人工创建晶圆对准工作菜单时选择模板出错的风险，无需占用产线上设备机时。

本发明授权一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备多级自动晶圆对准方法，其特征在于，包括： 当所述设备初次执行其菜单中定义的工作时，在晶圆上片后自动在晶圆中心区域获取初级晶圆对准所需模板图像和模板，根据晶粒周期性确定所述晶圆上至少一个目标图像采集位置，移动所述晶圆到所述目标图像采集位置采集目标图像并用所述模板进行模板匹配，完成初级晶圆对准； 从当前级的晶圆对准所述模板图像或成功匹配的目标图像中，自动获取更高一级晶圆对准的模板图像采集位置,并采集更高一级的模板图像，从中确定所需模板，根据晶粒周期性确定更高一级的目标图像采集位置并采集目标图像，然后完成更高一级晶圆对准，并以同样的方式完成其余各级晶圆对准，并根据所获结果产生晶圆对准工作菜单,以供后续晶圆对准所用； 在晶圆上片后自动在晶圆中心区域获取初级晶圆对准所需模板图像和模板包括： 在晶圆中心区域，获取一帧模板图像并对所述模板图像进行预处理，所述预处理包括边缘提取和滤噪；获得边缘图像沿X,Y方向的两个投影，并分别从所述投影中探测满足既定阈值条件的峰值信息包括按大小排列的主极大和次主极大峰值，根据所述主极大和或次主极大峰值按既定规则扩展以确定所述投影中的峰值区域，再沿X、Y方向分别将所述峰值区域反投影至模板图像，将反投影交汇处作为初始模板区域，基于所述初始模板区域获得初级晶圆对准的模板。

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