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龙图腾网获悉苏州贝克微电子股份有限公司申请的专利一种半导体芯片多温度自动化测试系统及测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115542110B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211109485.9，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种半导体芯片多温度自动化测试系统及测试方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片多温度自动化测试系统及测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片多温度自动化测试系统及测试方法，其中，该系统包括分选机和测试机，还包括：高低温设备，且所述高低温设备安装于所述分选机中；其中，所述高低温设备，用于为半导体芯片提供多种不同的测试温度；所述测试机，用于分别对不同的所述测试温度下的所述半导体芯片进行测试；所述分选机，用于对所述半导体芯片进行分选，所述分选的依据是所述测试机输出的测试数据。本发明通过在分选机上设置高低温设备，使得分选机在对半导体芯片进行测试分选的同时，还能对其测试温度进行控制，实现了半导体芯片的自动化温度扫描测试，节约了人工成本，提高了测试效率。

本发明授权一种半导体芯片多温度自动化测试系统及测试方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片多温度自动化测试系统，包括分选机和测试机，其特征在于，还包括：高低温设备，且所述高低温设备安装于所述分选机中；其中， 所述高低温设备，用于为半导体芯片提供多种不同的测试温度； 所述测试机，用于分别对不同的所述测试温度下的所述半导体芯片进行测试； 所述分选机，用于对所述半导体芯片进行分选，所述分选的依据是所述测试机输出的测试数据； 所述测试结束的条件为：已完成的测试温度满足对所述半导体芯片的测试需要，或已完成的测试得到的测试数据指示所述半导体芯片不合格； 第一测试温度大于20℃且小于30℃；满足所述半导体芯片的测试需要的测试温度最高为第一温度、最低为第二温度，且所述第一温度高于所述第一测试温度、所述第二温度低于所述第一测试温度；所述高低温设备在将当前测试温度调整至所述第一测试温度之后，首先调整至所述第二温度，再按照预设的步进温度向所述第一温度调整； 所述第二温度与所述第一温度之间的温度分为至少两个温度范围，其中第一个温度范围的最低温为所述第二温度、最高温大于或等于所述第一测试温度； 所述分选机，具体用于获取分选依据，并根据所述分选依据对所述半导体芯片进行分选；所述分选依据至少基于所述半导体芯片的分级结果确定，所述分级结果是根据所述测试机对所述半导体芯片进行测试得到的测试数据确定； 其中，若针对所述半导体芯片的测试结束时，最后一次测试时的测试温度不在所述第一个温度范围内，则所述半导体芯片的分级结果是根据针对所述半导体芯片的每一次测试的判断结果得到；若针对所述半导体芯片的测试结束时，最后一次测试时的测试温度在所述第一个温度范围内，则确定所述半导体芯片的分级结果为不合格。

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