北京华卓精科科技股份有限公司张昊获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华卓精科科技股份有限公司申请的专利解键合装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115602592B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110781706.6，技术领域涉及：H10P56/00；该发明授权解键合装置是由张昊;司伟;张云珠设计研发完成，并于2021-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本解键合装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种解键合装置，涉及芯片制造技术领域，包括上吸盘组件、下吸盘和刺破机构；上吸盘组件位于下吸盘的上方，且能够靠近或者远离下吸盘，下吸盘的吸附面为斜面且沿远离刺破机构方向，下吸盘的吸附面的高度逐渐增大，刺破机构沿平行于下吸盘的吸附面移动；上吸盘组件包括安装板和多个可伸缩的吸盘单元，多个吸盘单元沿刺破机构的移动方向间隔设置于安装板。将晶圆对吸附在下吸盘，上吸盘组件下移使所有吸盘单元均与上晶圆接触并吸附，靠近刺破机构的吸盘单元的压缩量小于另一侧，刺破机构刺入键合面，上吸盘组件上移，沿远离刺破机构方向，吸盘单元带动上晶圆从一侧向另一侧逐渐分离，分离时的变形量相对安全，避免翘曲和损坏。
本发明授权解键合装置在权利要求书中公布了：1.一种解键合装置，其特征在于，包括上吸盘组件100、下吸盘200和刺破机构300； 所述上吸盘组件100位于所述下吸盘200的上方，且能够靠近或者远离所述下吸盘200，所述刺破机构300位于所述下吸盘200的侧向，所述下吸盘200的吸附面为斜面，且沿远离所述刺破机构300方向，所述下吸盘200的吸附面的高度逐渐增大，所述刺破机构300能够沿平行于所述下吸盘200的吸附面移动； 所述上吸盘组件100包括安装板120和多个可伸缩的吸盘单元110，多个所述吸盘单元110沿所述刺破机构300的移动方向间隔设置于所述安装板120。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京华卓精科科技股份有限公司，其通讯地址为：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街19号院2号楼2层(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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