高德(江苏)电子科技股份有限公司郭金玺获国家专利权
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龙图腾网获悉高德(江苏)电子科技股份有限公司申请的专利可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115715050B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211365700.1,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法是由郭金玺设计研发完成,并于2022-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法,它包括叠合在一起的第三绝缘油墨、第三压合铜箔、第三半固化片、第二绝缘油墨、第一压合铜箔、第二半固化片、基板、第一半固化片、第一绝缘油墨、第二压合铜箔、第四半固化片、第四压合铜箔与第四绝缘油墨,在第三压合铜箔上开设有第一窗口,在第二压合铜箔、第四半固化片、第四压合铜箔与第四绝缘油墨上开设有第二窗口,在第二绝缘油墨、第一压合铜箔、第二半固化片与基板上开设通孔。本发明是高密度集合、超级互联,降低了生产成本,提升了产品的效益。
本发明授权可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法在权利要求书中公布了:1.一种可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板,包括基板1,所述基板1包括环氧树脂基材1.3、位于环氧树脂基材1.3的上表面的基板上层铜箔1.1以及位于环氧树脂基材1.3的下表面的基板下层铜箔1.2; 其特征是:在所述基板上层铜箔1.1上设有一组或者多组第一单元结构层组件,所述第一单元结构层组件包括第二半固化片4.2以及位于其上方的第一压合铜箔6.1,在第一单元结构层组件的上方设有第三半固化片4.3、以及被第三半固化片4.3包围的第二绝缘油墨2.2,在第三半固化片4.3上设有第三压合铜箔6.3,在第三压合铜箔6.3上设有第三绝缘油墨2.3; 在所述基板下层铜箔1.2下设有第一半固化片4.1以及被第一半固化片4.1包围的围栏状第一绝缘油墨2.1,在一半固化片4.1下设有第二压合铜箔6.2,在第二压合铜箔6.2下设有一组或者多组第二单元结构层组件,所述第二单元结构层组件包括第四半固化片4.4以及位于其下方的第四压合铜箔6.4,在第四压合铜箔6.4下设有第四绝缘油墨2.4; 在所述第三压合铜箔6.3上开设有第一窗口7.1,第一窗口7.1使第二绝缘油墨2.2的部分上表面露出; 在所述第二压合铜箔6.2、第四半固化片4.4、第四压合铜箔6.4与第四绝缘油墨2.4上开设有第二窗口7.2,第二窗口7.2使第一绝缘油墨2.1以及部分基板下层铜箔1.2的下表面露出; 在第二绝缘油墨2.2、第一压合铜箔6.1、第二半固化片4.2与基板1上避开第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1与基板下层铜箔1.2上的线路图形开设通孔8,通孔8将第一窗口7.1与第二窗口7.2连通。
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