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龙图腾网获悉广东赛昉科技有限公司申请的专利一种封装电镀金属精细线路的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115720411B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211221805.X，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种封装电镀金属精细线路的方法是由黄真瑞;殷美庆设计研发完成，并于2022-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装电镀金属精细线路的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装电镀金属精细线路的方法，包括以下操作步骤：一次倒梯形光刻图案制作：通过光刻技术，在基板上制作图形，Seedlayer制作：通过溅射等工艺制作seedlayer，电镀加厚：采用电镀的方式对线路进行加厚处理，光刻胶去除：去除一次光刻胶，二次光刻图形：对需要保留的线路进行二次光刻胶保护，蚀刻：通过湿法刻蚀技术，去除非精细线路间与不同unit间用于电镀导电的线路，再次去除光刻胶，形成封装电镀金属精细线路。本发明所述的一种封装电镀金属精细线路的方法，通过二次光刻技术，实现光刻CD和线路成品CD保持一致，无需进行额外CD补偿，降低光刻机技术需求和成本；精细线路无undercut，性能更优异；无需干刻技术，具有成本优势。

本发明授权一种封装电镀金属精细线路的方法在权利要求书中公布了：1.一种封装电镀金属精细线路的方法，其特征在于：包括以下操作步骤： S1：一次倒梯形光刻图案制作：通过光刻技术，在基板上制作图形，光刻的图形为倒梯形，光刻胶耐受seedlayer制程； S2：Seedlayer制作：通过溅射工艺制作seedlayer，需要电镀线路位置将seedlayer溅射到基板上成型； S3：电镀加厚：采用电镀的方式对线路进行加厚处理，满足电性需求； S4：光刻胶去除：去除一次光刻胶，保证基板表面位置光刻胶完全去除； S5：二次光刻图形：对需要保留的线路进行二次光刻胶保护； S6：蚀刻：通过湿法刻蚀技术，去除非精细线路间与不同unit间用于电镀导电的线路； S7：二次光刻胶去除：再次去除光刻胶，保证线路表面位置光刻胶完全去除，形成封装电镀金属精细线路； S4与S7步骤中采用二次去光刻胶工艺保证线路表面位置光刻胶完全去除。

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