中科寒武纪科技股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉中科寒武纪科技股份有限公司申请的专利多芯片模块、相关产品和对访问信号进行引导的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115878194B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111131266.6，技术领域涉及：G06F9/4401；该发明授权多芯片模块、相关产品和对访问信号进行引导的方法是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2021-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本多芯片模块、相关产品和对访问信号进行引导的方法在说明书摘要公布了：本公开记载了一种用于多芯片模块和板卡，其包括了上述多芯片模块。上述板卡还可以包括其他的配套部件，该配套部件包括但不限于：存储器件、接口装置和控制器件。所述存储器件与所述芯片封装结构内的芯片通过总线连接，用于存储数据。所述存储器件可以包括多组存储单元。每一组所述存储单元与所述芯片通过总线连接。
本发明授权多芯片模块、相关产品和对访问信号进行引导的方法在权利要求书中公布了：1.一种多芯片模块，包括：第一晶粒和第二晶粒，其中， 所述第一晶粒包括：第一片上互联模块和第一片间通信模块，所述第一片间通信模块连接到第一片上互联模块，并且所述第一片上互联模块用于连接第一主设备和或第一从设备； 所述第二晶粒包括：第二片上互联模块和第二片间通信模块，所述第二片间通信模块连接到第二片上互联模块，并且所述第二片上互联模块用于连接第二主设备和或第二从设备； 其中，所述第一晶粒通过第一片间通信模块与第二晶粒的第二片间通信模块连接，以便于所述第一晶粒与所述第二晶粒能够相互访问，其中，所述第一晶粒和第二晶粒之间的角度根据晶粒的结构和或形状来确定，以便于所述多芯片模块的封装。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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