安徽熙泰智能科技有限公司叶成获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽熙泰智能科技有限公司申请的专利一种硅基OLED微显示器件切割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116234394B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310035047.0，技术领域涉及：H10K71/00；该发明授权一种硅基OLED微显示器件切割方法是由叶成;刘晓佳;邵亚飞;刘杰;刘胜芳;赵铮涛设计研发完成，并于2023-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅基OLED微显示器件切割方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种硅基OLED微显示器件切割方法，其首先将晶圆与玻璃盖板在真空腔室中对位贴合再UV热固化；而后在晶圆背面贴上UV膜；之后选用砂轮切割，对玻璃盖板邦定区进行半切；另取UV膜粘贴在邦定区，揭下邦定区上的UV膜，带下其上粘附的玻璃碎屑；最后对玻璃盖板和晶圆进行全切割操作，本发明采用砂轮切割的方式，先将邦定区玻璃进行切割去除，然后再对盖板玻璃和晶圆进行全切割，可以有效减少在切割过程中的邦定区玻璃受挤压而导致的玻璃崩边；整体切割操作过程中，无需玻璃盖板和晶圆进行裂片操作，免了因为玻璃裂片造成的邦定区pad压伤和划伤风险，提高了产品良率，增加了产品的可靠性。
本发明授权一种硅基OLED微显示器件切割方法在权利要求书中公布了：1.一种硅基OLED微显示器件切割方法，其特征在于，包括下列步骤： 步骤一：将晶圆2与玻璃盖板1在真空腔室中对位贴合，而后进行UV热固化； 步骤二：在固化后的晶圆2背面贴上UV膜； 步骤三：选用砂轮切割，对玻璃盖板1邦定区进行半切，对邦定区玻璃的半切时，先对玻璃盖板1的位置一进行切割，不切透，预留5-15um高度；再对玻璃盖板1的位置二进行切割，切透，切入硅层5um； 步骤四：另取UV膜粘贴在邦定区，使半切位置的玻璃碎屑粘附于UV膜上； 步骤五：揭下邦定区上的UV膜，带下其上粘附的玻璃碎屑，实现对邦定区半切位置的清理； 步骤六：对玻璃盖板1和晶圆2进行全切割操作，得到独立的芯片颗粒。
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