中微半导体设备(上海)股份有限公司王明明获国家专利权
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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利一种柔性安装连接结构及相应的等离子体处理器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116313717B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111571461.0，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权一种柔性安装连接结构及相应的等离子体处理器是由王明明;徐朝阳设计研发完成，并于2021-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性安装连接结构及相应的等离子体处理器在说明书摘要公布了：本发明公开了一种柔性安装连接结构，用于连接具有不同热膨胀系数的第一板体和第二板体，所述柔性安装连接结构设置有热应力释放部，所述热应力释放部为能够产生形变的结构，用于通过形变消除或减小在温度变化时因所述第一板体与第二板体不同的热膨胀系数而产生的热应力，防止所述热应力损坏所述第一板体和第二板体。本发明还公开了一种等离子体处理器，采用了上述的柔性安装连接结构。本发明通过柔性安装连接结构的弹性变形来补偿不同材料的安装基板与气体喷淋头板之间热膨胀量差值，从而保护气体喷淋头板、安装基板不会因热应力而破坏，并且具有大位移变形量，可应用于高温刻蚀工艺。
本发明授权一种柔性安装连接结构及相应的等离子体处理器在权利要求书中公布了：1.一种柔性安装连接结构，用于连接具有不同热膨胀系数的第一板体和第二板体，其特征在于，所述柔性安装连接结构设置有热应力释放部，所述热应力释放部为能够产生形变的结构，用于通过形变消除或减小在温度变化时因所述第一板体与第二板体不同的热膨胀系数而产生的热应力，防止所述热应力损坏所述第一板体和第二板体； 所述热应力释放部包括： 第一释放部，包括： 设置在所述柔性安装连接结构底部的多个瓣状件； 第一形变槽，为设置于所述柔性安装连接结构底部的沿水平方向开设的槽，各所述瓣状件底部通过所述第一形变槽分隔，所述第一形变槽用于为所述瓣状件提供形变空间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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