三菱电机株式会社前田笃志获国家专利权
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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置以及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116601769B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080107864.7，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权半导体装置以及半导体装置的制造方法是由前田笃志;川濑达也设计研发完成，并于2020-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置以及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：本发明涉及的半导体装置具有：基板；半导体芯片，其设置于基板之上；螺母；引线框，其设置于半导体芯片和螺母之上，被与螺母进行螺钉紧固；螺母盒，其收容螺母，在螺母盒的底部形成有使螺母朝向下方露出的开口；以及焊料，其至少设置于半导体芯片与基板或引线框之间。
本发明授权半导体装置以及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具有： 基板； 半导体芯片，其设置于所述基板之上； 螺母； 引线框，其设置于所述半导体芯片和所述螺母之上，被与所述螺母进行螺钉紧固； 螺母盒，其收容所述螺母，在所述螺母盒的底部形成有使所述螺母朝向下方露出的开口；以及 焊料，其至少设置于所述半导体芯片与所述基板或所述引线框之间， 所述引线框具有在所述半导体芯片的正上方设置的主体部和通过焊料与所述主体部接合并设置于所述螺母的正上方的外部连接端子部， 所述开口设置为，在上表面具有凸部的下夹具的所述凸部经由所述开口与所述螺母接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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