苏州敏芯微电子技术股份有限公司孟燕子获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利麦克风组件、封装结构及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116668889B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310058229.X，技术领域涉及：H04R1/08；该发明授权麦克风组件、封装结构及电子设备是由孟燕子;荣根兰设计研发完成，并于2022-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本麦克风组件、封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本发明涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备，其中麦克风组件包括基底、支撑件、第一膜结构和第二膜结构，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行；第一膜结构构成第一电极，第二膜结构构成第二电极，第一电极和第二电极之间形成可变电容，第一膜结构以及第二膜结构的延展面均与基底的厚度方向平行，也即是第一膜结构以及第二膜结构垂直放置在基底的腔体中，因此，若要增大第一膜结构以及第二膜结构的面积，可以仅需要增大第一膜结构以及第二膜结构的长度即可，无需增大第一膜结构以及第二膜结构的宽度，较大提升产品性能，整个麦克风结构的体积增加非常小，从而节省了生产成本。
本发明授权麦克风组件、封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种麦克风组件，其特征在于，包括基底101、支撑件、防尘结构121、第一膜结构104和第二膜结构105，所述第一膜结构104为振动膜，所述第二膜结构105为静止膜或振动膜，所述支撑件用于支撑所述第一膜结构104以及所述第二膜结构105；所述第一膜结构104以及所述第二膜结构105的延展面均与所述基底101的厚度方向平行；所述第一膜结构104构成第一电极，所述第二膜结构105构成第二电极，所述第一电极和所述第二电极之间形成可变电容； 所述支撑件包括与所述基底101固定连接的第一支撑件102，所述基底101的中部具有腔体，所述第一支撑件102至少部分封闭所述腔体的一侧，所述防尘结构121悬置于所述第一支撑件102上方并通过支撑结构120与所述第一支撑件102固定连接，所述防尘结构上开设有至少一个透气孔。
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