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龙图腾网获悉无锡市锡山区半导体先进制造创新中心;湖南大学申请的专利用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116810674B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310882814.1，技术领域涉及：B24D18/00；该发明授权用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法是由尹韶辉;周仁宸;康宁;王哲;吉佛涛;杨远航设计研发完成，并于2023-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法，包括：根据预定配方对多种原材料进行均匀混合，得到减薄砂轮模块成型料，多种原材料包括细粒度金刚石磨料、辅助磨料、陶瓷结合剂、造孔剂、粘结剂、分散剂、润滑剂；对减薄砂轮模块成型料进行冷压成型得到减薄砂轮磨块生坯，对该生坯进行烧结，其中，按照预定升温曲线进行升温至烧结温度，在烧结完成后进行冷却，得到减薄砂轮磨块熟坯；对该熟坯进行表面处理，得到减薄砂轮磨块；获取砂轮基体并进行去油清洗及干燥处理；将减薄砂轮磨块垂直粘贴在砂轮基体的沟槽内，并进行固化成型及修整处理，以得到减薄砂轮。根据本发明制备的减薄砂轮减薄后可获得超平坦、无缺陷及无损伤的碳化硅晶圆表面。

本发明授权用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于碳化硅晶圆的减薄砂轮制备方法，包括： 根据预定配方对多种原材料进行均匀混合，得到减薄砂轮模块成型料，其中，所述多种原材料包括细粒度金刚石磨料、辅助磨料、陶瓷结合剂、造孔剂、粘结剂、分散剂、润滑剂，所述辅助磨料为刚玉，所述预定配方包括每种原材料对应的重量百分比，其中，所述细粒度金刚石磨料的重量百分比为50-70%，所述辅助磨料的重量百分比为10-20%，所述陶瓷结合剂的重量百分比为5-30%，所述造孔剂的重量百分比为5-10%，所述粘结剂的重量百分比为5-10%，所述润滑剂的重量百分比为1-3%，所述细粒度金刚石磨料的粒度为1500-30000#，且所述细粒度金刚石磨料的D10、D90在D50±2μm以内，以便在利用最终制备的减薄砂轮对碳化硅晶圆进行磨削减薄过程中，减薄砂轮表面的减薄砂轮磨块在磨削力作用下脱落的细粒度金刚石磨料粉体的D10、D90控制在D50±2μm以内，实现细粒度金刚石磨料粉体D10、D50、D90粒径分布集中，陶瓷结合剂粉体的D10、D50、D90与所述细粒度金刚石磨料的对应粒径相匹配，以便在烧结温度下实现陶瓷结合剂与细粒度金刚石磨料之间的化学键合，所述分散剂的成分包括柠檬酸铵、丙烯酸脂、聚羧酸、六偏磷酸钠、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种，所述润滑剂的成分包括石墨、六方氮化硼、聚四氟乙烯、氟化钙、氧化铅、二硫化钼中的一种或多种； 对所述减薄砂轮模块成型料进行冷压成型，得到减薄砂轮磨块生坯； 对所述减薄砂轮磨块生坯进行干燥处理后摆放在刚玉陶瓷片上，并放入马弗炉中进行烧结，其中，按照预定升温曲线进行升温至烧结温度，在烧结温度保温1-2h，并在烧结完成后进行冷却，得到减薄砂轮磨块熟坯，所述烧结温度为500-820℃； 对所述减薄砂轮磨块熟坯的表面进行去毛刺、去除表面氧化皮，并进行超声清洗和干燥处理，得到减薄砂轮磨块； 获取砂轮基体并进行去油清洗及干燥处理，所述砂轮基体上具有沟槽； 将所述减薄砂轮磨块垂直粘贴在所述砂轮基体的沟槽内，并进行固化成型及修整处理，以得到减薄砂轮。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡市锡山区半导体先进制造创新中心;湖南大学，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区通云南路77号云林科技园4号楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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