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上海无线电设备研究所王太磊获国家专利权

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龙图腾网获悉上海无线电设备研究所申请的专利一种Ka频段低剖面宽带圆极化大角度扫描天线获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116845549B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310846054.9,技术领域涉及:H01Q1/38;该发明授权一种Ka频段低剖面宽带圆极化大角度扫描天线是由王太磊;曹捷;韩如冰;徐海琴;陈晓锋;刘元云设计研发完成,并于2023-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种Ka频段低剖面宽带圆极化大角度扫描天线在说明书摘要公布了:本发明提供一种Ka频段低剖面宽带圆极化大角度扫描天线,包括开口金属环、加载空气腔的第一介质层、粘结层、圆极化辐射单元、第二介质层、馈电探针和金属地;开口金属环由挖掉中心圆的圆形槽组成,并沿轴线方向开有对称的两个矩形缺口;加载空气腔的第一介质层中包含三种尺寸的空气腔,开口金属环与该第一介质层共同作用拓宽天线工作带宽;圆极化辐射单元为刻蚀C型槽的圆形微带贴片,通过控制C型槽的开口角度以及两侧矩形微扰贴片尺寸调节简并模的相位差实现圆极化辐射,天线单元的馈电点位于其几何中心位置,通过抑制交叉极化提升了天线的轴比带宽,并与开口金属环共同作用提升大角度圆极化扫描能力。

本发明授权一种Ka频段低剖面宽带圆极化大角度扫描天线在权利要求书中公布了:1.一种Ka频段低剖面宽带圆极化大角度扫描天线,其特征在于,包括开口金属环、加载空气腔的第一介质层、粘结层、圆极化辐射单元、第二介质层、馈电探针和金属地; 所述开口金属环位于所述第一介质层的上表面,所述第一介质层的下表面通过所述粘接层与所述第二介质层的上表面连接,所述第二介质层的上表面与所述粘接层之间还设有所述圆极化辐射单元,所述第二介质层的下表面连接所述金属地,所述馈电探针连接所述圆极化辐射单元的馈电点; 所述开口金属环在中间区域设有圆形贴片槽,在边缘沿直径方向设有对称的两个矩形缺口; 所述第一介质层设有三种规格的空气腔,分别为:位于四周的8个半径相同的第一空气腔,形成于上表面中间区域的第二空气腔和形成于下表面中间区域的第三空气腔,所述第二空气腔的直径与所述开口金属环中间区域的圆形贴片槽的直径相同,所述第二空气腔和所述第三空气腔的直径比为1:1.5,8个半径相同的第一空气腔位于第一介质层的四个角上,其中4个位于上表面的四个角,另外4个位于下表面的四个角; 所述圆极化辐射单元为中部刻蚀C型槽的圆形微带贴片,并沿直径方向设有对称的两个矩形微扰贴片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人上海无线电设备研究所,其通讯地址为:201109 上海市闵行区中春路1555号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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