六安鸿安信电子科技有限公司刘阿敏获国家专利权
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龙图腾网获悉六安鸿安信电子科技有限公司申请的专利一种陶瓷金属封装外壳、制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117038582B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311114922.0，技术领域涉及：H10W76/12；该发明授权一种陶瓷金属封装外壳、制备方法及其应用是由刘阿敏;严勇飞;王子豪设计研发完成，并于2023-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷金属封装外壳、制备方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明是通过如下的技术方案来实现：一种陶瓷金属封装外壳，包括氧化铝陶瓷外壳，所述氧化铝陶瓷外壳设置框体式结构，所述氧化铝陶瓷外壳内壁上形成有凸条；钨铜底板，所述钨铜底板设置阶梯台结构，所述钨铜底板上半部分为芯区腔体，下半部分为热沉腔体，所述钨铜底板焊接在氧化铝陶瓷外壳，所述芯区腔体对应氧化铝陶瓷外壳内侧凸条部位；可伐合金盖板，所述可伐合金盖板焊接在氧化铝陶瓷外壳上。本发明优点在于，陶瓷拥有良好的气密性，封装后可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响；陶瓷拥有和金属匹配的热膨胀系数，机械性能良好，热冲击试验和温度循环试验后几乎不产生损伤。
本发明授权一种陶瓷金属封装外壳、制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷金属封装外壳，其特征在于：包括 氧化铝陶瓷外壳1，所述氧化铝陶瓷外壳1设置框体式结构，所述氧化铝陶瓷外壳1内壁上形成有凸条11； 钨铜底板2，所述钨铜底板2设置阶梯台结构，所述钨铜底板2上半部分为芯区腔体，下半部分为热沉腔体，所述钨铜底板2焊接在氧化铝陶瓷外壳1，所述芯区腔体对应氧化铝陶瓷外壳1内侧凸条11部位； 可伐合金盖板3，所述可伐合金盖板3焊接在氧化铝陶瓷外壳1上，所述可伐合金盖板3与所述钨铜底板2处于相对位置处； 所述芯区腔体与氧化铝陶瓷外壳1内壁上的凸条11留有间隙，间隙为0.03-0.05mm； 所述氧化铝陶瓷外壳1两侧对应钨铜底板2位置处开设有槽口，所述钨铜底板2上对应槽口位置处设有凸块，所述凸块卡合连接在槽口位置处，所述凸块与所述钨铜底板2为一体式结构。
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