买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司申请的专利一种陶瓷基复合材料产品迷宫腔构件及导流沉积方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117104493B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310973229.2，技术领域涉及：B64C1/06；该发明授权一种陶瓷基复合材料产品迷宫腔构件及导流沉积方法是由张建平;吕雉;许建锋;王佳民;陈旭;涂建勇;赵文亮;郭宏强设计研发完成，并于2023-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种陶瓷基复合材料产品迷宫腔构件及导流沉积方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种陶瓷基复合材料产品迷宫腔构件及导流沉积方法，包括构成内部框格的横向骨架和纵向骨架上均开设有用于CVI导流沉积的工艺孔；框格结构的一侧开设有用于CVI导流沉积的若干孔组，若干孔组的数量与内部框格的行数或列数相同，且若干孔组与框格结构的若干框格行或若干框格列一一对应；孔组包括出气孔和导流孔；导流孔与CVI导流沉积时使用的导流管滑动配合；出气孔和导流孔处设置有封堵结构。本发明通过设置的迷宫腔结构，确定的骨架零件结构形式、装配方案及相邻骨架零件间隔距离，装配简单，并且仅需进行一次CVI导流沉积工序，整个工艺简单，时间成本得到缩短，有利于生产推广。

本发明授权一种陶瓷基复合材料产品迷宫腔构件及导流沉积方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基复合材料产品迷宫腔构件，包括若干横向骨架1和若干纵向骨架2，所述若干横向骨架1和若干纵向骨架2连接构成框格结构3，所述框格结构3上下蒙覆有骨架蒙皮4，骨架蒙皮4将框格结构3的内部框格与外部隔绝，且框格结构3内表面覆有CVI导流沉积层；其特征在于，构成内部框格的横向骨架1和纵向骨架2上均开设有用于CVI导流沉积的工艺孔5； 所述框格结构3的一侧开设有用于CVI导流沉积的若干孔组6，所述若干孔组6的数量与内部框格的行数或列数相同，且若干孔组6与框格结构3的若干框格行或若干框格列一一对应；所述孔组6包括出气孔7和导流孔8； 所述导流孔8与CVI导流沉积时使用的导流管9滑动配合；所述出气孔7和导流孔8处设置有封堵结构； 所述工艺孔5距离横向骨架1或纵向骨架2边缘的距离p≥5mm； 所述出气孔7的直径、导流孔8的直径和导流管9的外径相同，均为，且导流管9上开设有若干径向出气孔11，所述径向出气孔直径；其中，为导流管9的内径； 所述陶瓷基复合材料产品迷宫腔构件使用的导流沉积方法，包括如下具体步骤： S1：将使用螺钉和销钉将若干横向骨架、若干纵向骨架和骨架蒙皮连接组装得到迷宫腔构件； S2：将导流管的一端从导流孔伸入框格结构内，导流管的另一端与沉积炉连接，使用沉积炉对框格结构内部进行CVI导流沉积； S3：CVI导流沉积完成后，配置高温陶瓷胶，使用高温陶瓷胶配合封堵结构将出气孔和导流孔进行封堵； 当封堵结构为封堵螺钉时，使用高温陶瓷胶涂抹封堵螺钉、出气孔、导流孔以及需封孔的四周，使用封堵螺钉旋拧堵住出气孔和导流孔； 当封堵结构为封堵板时，将若干层碳化硅布配合高温陶瓷胶粘覆出气孔和导流孔及其四周，每层碳化硅布均使用高温陶瓷胶粘接； 当封堵结构为封堵螺钉和封堵板时，使用高温陶瓷胶涂抹封堵螺钉、出气孔、导流孔以及需封孔的四周，使用封堵螺钉旋拧堵住出气孔和导流孔，将封堵螺钉的钉头切除，再将若干层碳化硅布配合高温陶瓷胶粘覆封堵螺钉以及出气孔和导流孔的四周，每层碳化硅布均使用高温陶瓷胶粘接； S4：对装置进行高温陶瓷胶固化处理，固化处理后，封堵结构将出气孔和导流孔密封，当使用封堵板作为封堵结构时，若干层碳化硅布即形成封堵板；最终得到能够运用于飞行器轻质热防护的迷宫腔构件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司，其通讯地址为：710117 陕西省西安市高新区毕原一路西段912号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。