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龙图腾网获悉日立能源瑞士股份公司申请的专利半导体功率模块和用于制造半导体功率模块的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117321762B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280006662.2，技术领域涉及：H10W70/62；该发明授权半导体功率模块和用于制造半导体功率模块的方法是由D·吉隆;M·拜耳;A·罗斯奇;G·塞尔瓦托;F·菲舍尔设计研发完成，并于2022-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体功率模块和用于制造半导体功率模块的方法在说明书摘要公布了：一种半导体功率模块1包括金属基板结构10，其具有金属顶层11、金属底层13和介于两者之间的介电层12。半导体功率模块1进一步包括壳体2，其具有顶壁21和侧壁22并且耦接到金属基板结构10，使得相对于堆叠方向A，毗邻侧壁22而分别在顶壁21的下表面24与金属顶层11的上表面14之间存在预定距离D。半导体功率模块1进一步包括布置在壳体2内部的至少一个端子16，至少一个端子16一方面耦接到顶壁21的下表面24且另一方面耦接到金属顶层11的上表面14。相对于堆叠方向A，至少一个端子16的长度与距离D协调构造，使得由于至少一个端子16，金属基板结构10以预定方式弯曲并包括与壳体2和至少一个端子16相互作用的凸形状。

本发明授权半导体功率模块和用于制造半导体功率模块的方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体功率模块1，包括： -金属基板结构10，所述金属基板结构具有金属顶层11、金属底层13和介电层12，所述介电层耦接到所述金属顶层11和所述金属底层13两者并且相对于所述金属基板结构10的堆叠方向A介于所述金属顶层与所述金属底层两者之间， -壳体2，所述壳体被构造成封闭所述半导体功率模块1的电子器件，其中，壳体2包括顶壁21和侧壁22并且耦接到所述金属基板结构10，使得相对于所述堆叠方向A，毗邻所述侧壁22而分别在所述顶壁21的下表面24与所述金属顶层11的上表面14之间存在预定距离D，以及 -至少一个端子16，所述至少一个端子布置在所述壳体2内部，其中，所述至少一个端子16一方面耦接到所述顶壁21的所述下表面24并且另一方面耦接到所述金属顶层11的所述上表面14，并且其中，相对于所述堆叠方向A，至少一个端子16的长度与所述距离D协调构造，使得由于所述至少一个端子16，所述金属基板结构10以预定的方式弯曲并且包括与所述壳体2相互作用的凸形状。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日立能源瑞士股份公司，其通讯地址为：瑞士巴登；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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