荣耀终端有限公司唐兴国获国家专利权
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龙图腾网获悉荣耀终端有限公司申请的专利电路板及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117693115B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310831749.X，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权电路板及电子设备是由唐兴国设计研发完成，并于2023-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板和电子设备，该电路板包括主板层、第一框板层、第一子板层、第一器件和第二器件，所述第一框板层叠置于所述主板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧，所述第一器件设置于所述主板层，所述第二器件设置于所述第一子板层。本申请通过在主板层上叠置有第一子板层，从而能够以堆叠的方式向Z向空间换取更大的布局面积，即，增大了电路板的布局面积，此时，可以将第一器件设置于主板层、将第二器件设置于第一子板层，进而能够满足了器件及线路的布局布线要求。
本发明授权电路板及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，应用于电子设备，其特征在于，包括： 主板层，所述主板层设有挖空区域、第一布局区和第二布局区，所述第一布局区和所述第二布局区分别位于所述挖空区域的相对两侧； 第一框板层、布线层和第二框板层，所述第一框板层、所述第二框板层和所述布线层间隔叠置于所述第一布局区； 第一子板层，所述第一子板层叠置于所述第一框板层背向所述主板层的一侧； 第一器件，所述第一器件设置于所述主板层；以及 第二器件，所述第二器件设置于所述第一子板层； 所述布线层位于所述第一框板层和所述第二框板层之间，所述布线层由所述第一布局区延伸至所述第二布局区，所述布线层的厚度小于所述第一框板层和所述第二框板层的厚度，所述第一子板层叠置于所述第一框板层远离所述主板层的一侧并延伸至所述第二框板层。
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