日立能源有限公司D·吉隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日立能源有限公司申请的专利金属衬底结构和将端子附接至金属衬底结构的方法以及半导体功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118266076B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280076725.1，技术领域涉及：H10W70/69；该发明授权金属衬底结构和将端子附接至金属衬底结构的方法以及半导体功率模块是由D·吉隆;M·拜耳;A·罗斯奇;G·塞尔瓦托设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属衬底结构和将端子附接至金属衬底结构的方法以及半导体功率模块在说明书摘要公布了：一种用于将端子4附接至用于半导体功率模块10的金属衬底结构3的方法，包括提供至少一个端子4以及提供金属衬底结构3，该金属衬底结构具有金属顶层17、金属底层19和布置在金属顶层17与金属底层19之间的绝缘树脂层18。该方法进一步包括通过利用激光束6进行激光焊接而将至少一个端子4联接至金属衬底结构3的金属顶层17。
本发明授权金属衬底结构和将端子附接至金属衬底结构的方法以及半导体功率模块在权利要求书中公布了：1.一种用于将端子4附接至用于半导体功率模块10的金属衬底结构3的方法，包括： -提供至少一个端子4， -提供金属衬底结构3，所述金属衬底结构具有金属顶层17、金属底层19和布置在所述金属顶层17与所述金属底层19之间的绝缘树脂层18，其中，所述金属顶层17由具有至少一个突出部的一体件制成，所述至少一个突出部具有给定局部增强厚度，所述给定局部增强厚度比所述金属顶层17的相邻区域厚0.5mm直至2.0mm并且形成在所述金属顶层17的顶表面171上的被配置为联接至所述至少一个端子4的位置处，以及 -通过利用激光束6进行激光焊接而将所述至少一个端子4联接至所述金属衬底结构3的金属顶层17的突出部。
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