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君原电子科技(海宁)有限公司陈庶舒获国家专利权

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龙图腾网获悉君原电子科技(海宁)有限公司申请的专利一种氮化铝陶瓷静电卡盘的制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118290172B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410204697.8,技术领域涉及:C04B35/76;该发明授权一种氮化铝陶瓷静电卡盘的制备方法是由陈庶舒;李君;石锗元;肖伟设计研发完成,并于2024-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。

一种氮化铝陶瓷静电卡盘的制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种氮化铝陶瓷静电卡盘的制备方法,属于静电卡盘技术领域,静电卡盘包括圆形的氮化铝陶瓷基体和金属网,金属网设置在所述氮化铝陶瓷基体的内部,氮化铝陶瓷基体为直径200~300mm、厚度1~50mm的圆柱体,氮化铝陶瓷基体的边缘设有识别点以及两个或者两个以上的卡口点。其制备方法包括以下步骤:制备上生坯块和下生坯块。将上生坯块和下生坯块加工成带有两个位于同一直径上的卡口、带有识别点的生坯。将下生坯块放入干压模具中。放上生坯块,静压机上加压处理。将压完的料片进行排胶后转移到热压烧结炉模具中烧结。在上步陶瓷转移至热等静压模具按照对应卡口、识别点位置放置后进行烧结。

本发明授权一种氮化铝陶瓷静电卡盘的制备方法在权利要求书中公布了:1.一种氮化铝陶瓷静电卡盘的制备方法,其特征在于,所述静电卡盘包括氮化铝陶瓷基体和金属网,所述金属网设置在所述氮化铝陶瓷基体之中,所述氮化铝陶瓷基体为直径200~300mm、厚度1~50mm的圆柱体,所述氮化铝陶瓷基体的侧壁上设有识别点以及两个或者两个以上的卡口点; 所述方法包括: 将位于金属网下部和上部流延片生坯叠层压制成上生坯块和下生坯块; 将所述上生坯块加工成包括两个位于同一直径线上的上卡口点、以及上识别点的上生坯,将所述下生坯块加工成包括两个位于同一直径线的下卡口点、以及下识别点的下生坯; 准备干压模具,将所述下生坯对齐放入干压模具中,然后将金属网电极沿着两个所述下卡口点所在直径线方向放置,金属网中心放在下生坯中心; 让所述上生坯上的两个上卡口点与所述下生坯上的两个下卡口点对齐,将上生坯放入,然后放置到静压机上加压处理; 将压完后的料片进行排胶,排完胶之后转移到热压烧结炉模具中,按照对应卡口点、识别点位置放置后进行烧结; 再将已初步成型的陶瓷转移至热等静压模具中,按照对应卡口点、识别点位置放置后进行烧结,以去除杂质和保证陶瓷致密; 陶瓷烧制出来后,根据卡口点、识别点的位置,即可确定陶瓷中心的位置,氦气孔、定位孔、电极孔按照中心对应位置,便能确定准确打孔位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人君原电子科技(海宁)有限公司,其通讯地址为:314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区谷水路306号天通泛半导体产业园2幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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