昆山一鼎工业科技有限公司门松明珠获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山一鼎工业科技有限公司申请的专利选择性可控半导体器件电镀槽、电镀装置以及电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118792717B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411110736.4，技术领域涉及：C25D17/00；该发明授权选择性可控半导体器件电镀槽、电镀装置以及电镀方法是由门松明珠;周智翰;周爱和设计研发完成，并于2024-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本选择性可控半导体器件电镀槽、电镀装置以及电镀方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种选择性可控半导体器件电镀槽、电镀装置以及电镀方法，该电镀装置包括：电镀槽，挂具和控制系统；电镀槽的稳流板；变频泵浦，止流阀，上下镀区自动控制流量阀和上下镀区自动三通切换阀。控制系统通过变频泵浦调控电镀溶液总流量；自动三通切换阀自动切换电镀溶液的流向；自动控制流量阀选择控制电镀溶液流向不同镀区的电镀溶液分流量；实现同时处理具有不同电镀膜厚的不同区域的精密半导体器件电镀设备。本发明选择性可控电镀方法，对半导体器件选择性可控电镀效果优异、有利于实现高端半导体器件产品的精密电镀加工，提高生产效率，降低生产成本，满足半导体电子产业对高端精密电子材料不断增长的需求。
本发明授权选择性可控半导体器件电镀槽、电镀装置以及电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种选择性可控半导体器件电镀槽，其特征在于：包括： 电镀槽体300，所述电镀槽体300内设置空间用于放置电镀挂具100，所述电镀槽体300设置多个镀区通道，所述镀区通道出液口对应电镀挂具100上的镀件200电镀区域； 泵浦，所述泵浦连接电镀槽体300以及电镀通道，将电镀槽体300的电镀液输送至所需的电镀通道中； 多个流量控制阀，每个所述流量控制阀控制对应的镀区通道电镀液流量，所述流量控制阀连通泵浦以及对应的镀区通道； 所述电镀通道每两个为一组，分别对应镀件200的正反面，同一组内的两个所述电镀通道位于电镀槽体300内的同一高度； 在每个所述镀区通道的出液口处设置稳流板，所述稳流板上均匀设置出液孔； 所述镀区通道内还设置至少一个隔板将每个镀区通道至少分割成两个独立区域。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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