北京北方华创微电子装备有限公司白彬获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利气孔填充件、下电极组件及工艺腔室获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119181630B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411295730.9，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权气孔填充件、下电极组件及工艺腔室是由白彬;王炳元;王智鸿;许金基;郝慧超设计研发完成，并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本气孔填充件、下电极组件及工艺腔室在说明书摘要公布了：本申请公开了气孔填充件、下电极组件及工艺腔室，气孔填充件用于填充于静电盘的通孔中；其中，静电吸盘包括相对设置的承载面和进气面，通孔由进气面贯通至承载面；气孔填充件包括：第一填充棒，固定于通孔中靠近进气面的一端，第一填充棒设有沿轴向延伸的第一进气孔；第二填充棒，设置于通孔中靠近承载面的一端，并与第一填充棒抵接，第二填充棒的外周形成有与第一进气孔连通的气流通道；第一填充棒用于限制第二填充棒向进气面的一侧移动。工艺时，第二填充棒由于受到第一填充棒的约束，无法向进气面的一侧移动，从而第二填充棒的端面与晶圆之间的距离不会变大，可以避免打火问题的发生。
本发明授权气孔填充件、下电极组件及工艺腔室在权利要求书中公布了：1.一种气孔填充件，其特征在于，所述气孔填充件用于填充于静电吸盘的通孔中；其中，所述静电吸盘包括相对设置的承载面和进气面，所述通孔由所述进气面贯通至所述承载面；所述气孔填充件包括： 第一填充棒，固定于所述通孔中靠近所述进气面的一端，所述第一填充棒设有沿轴向延伸的第一进气孔； 第二填充棒，设置于所述通孔中靠近所述承载面的一端，并与所述第一填充棒抵接，所述第二填充棒的外周形成有与所述第一进气孔连通的气流通道； 所述第一填充棒用于限制所述第二填充棒向所述进气面的一侧移动； 所述第一填充棒包括同轴连接的第一柱体和第二柱体，所述第二柱体的直径小于所述第一柱体的直径； 所述第一柱体靠近所述进气面一侧设置，并与所述通孔螺纹连接；所述第二柱体靠近所述承载面一侧设置，所述第一进气孔设置于所述第一柱体内，并且避让所述第二柱体设置； 所述第二填充棒与所述第二柱体抵接。
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