六安鸿安信电子科技有限公司刘阿敏获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉六安鸿安信电子科技有限公司申请的专利一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119252827B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411321468.0，技术领域涉及：H10W70/62；该发明授权一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳是由刘阿敏;方大玉;王帅;孙成伟;金东颖;张依波设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳在说明书摘要公布了：本发明是通过如下的技术方案来实现：一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳，包括由上至下依次设置的上基板、中基板与下基板，所述上基板与所述中基板之间通过铜组件一连接且形成容纳腔一，所述中基板与所述下基板之间通过铜组件二连接且形成容纳腔二，所述容纳腔一与所述容纳腔二内分别放置有收发组件的T与R，所述铜组件一及所述铜组件二一端分别与所述上基板及所述下基板通过DPC工艺电镀连接。本发明通过电镀铜围坝这种方式在z轴上进行T和R组件进行连接，极大的节省平面上的空间以及成本，同时通过DPC电镀铜的方式来进行电镀铜柱，通过干膜来限制电镀铜柱的位置，使铜柱只能在规定的区域内电镀起来，无需模具定位且精度很高。
本发明授权一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳在权利要求书中公布了：1.一种3D堆叠形式的陶瓷封装管壳，其特征在于：包括由上至下依次设置的上基板1、中基板3与下基板5，所述上基板1与所述中基板3之间通过铜组件一2连接且形成容纳腔一，所述中基板3与所述下基板5之间通过铜组件二4连接且形成容纳腔二，所述容纳腔一与所述容纳腔二内分别放置有收发组件的T与R，所述铜组件一2及所述铜组件二4一端分别与所述上基板1及所述下基板5通过DPC工艺电镀连接，所述铜组件一2及所述铜组件二4另一端分别焊接在所述中基板3的两侧； 所述铜组件一2与所述铜组件二4均包括用于密封焊接的铜围坝与用于信号连接的铜柱；电镀所述铜围坝的精度偏差不大于60um； 所述上基板1与所述下基板5均设置为采用DPC薄膜工艺制作而成的基板，所述上基板1设置为DPC氮化铝陶瓷基板，所述下基板5设置为DPC氧化铝陶瓷基板，所述中基板3设置为HTCC氧化铝陶瓷基板。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人六安鸿安信电子科技有限公司，其通讯地址为：231323 安徽省六安市舒城县杭埠镇舒城电子信息产业园7栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励