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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利半导体处理设备及其气体分配装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119495542B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311028384.3，技术领域涉及：H01J37/32；该发明授权半导体处理设备及其气体分配装置是由徐扬;连增迪;姜勇;张鹏;范宏宇;黎威;王许设计研发完成，并于2023-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体处理设备及其气体分配装置在说明书摘要公布了：一种半导体处理设备及其气体分配装置，气体分配装置中具有相互隔绝独立的两个气体分配通道，每个气体分配通道均采用独立的进气通道和抽气通道，每个气体分配通道均包含多个气流通道，每个气流通道中的反应气体经过气体喷淋组件分配至半导体处理设备的反应腔中。气流通道避免采用具有较大弯曲弧度的形状，有效提升了反应气体的流动速度，避免产生涡流，有利于气体迅速排净，避免气体残留，提升了工艺效率。确保不同气体分配通道之间具有可靠的物理隔离，防止反应气体提前混合产生颗粒物，提升了产品良率。气体喷淋组件中遍布微孔，确保反应气体均匀扩散至反应腔内，确保了基片制程的均匀性。

本发明授权半导体处理设备及其气体分配装置在权利要求书中公布了：1.一种气体分配装置，其设置在半导体处理设备的反应腔内，其特征在于，所述气体分配装置包含： 气体分配板，该气体分配板中具有相互隔绝独立的第一气体分配通道和第二气体分配通道，所述第一气体分配通道包含第一入口扩散区、多个第一气流通道和第一出口扩散区，每个所述第一气流通道包含入口端和出口端，所述多个第一气流通道的入口端与所述第一入口扩散区连通，所述多个第一气流通道的出口端与所述第一出口扩散区连通，多个所述第一气流通道相互平行，所述第二气体分配通道包含第二入口扩散区、多个第二气流通道和第二出口扩散区，每个所述第二气流通道包含入口端和出口端，所述多个第二气流通道的入口端与所述第二入口扩散区连通，所述多个第二气流通道的出口端与所述第二出口扩散区连通，多个所述第二气流通道相互平行； 进气模组，该进气模组包含至少一个第一进气通道和至少一个第二进气通道，所述第一进气通道与所述第一入口扩散区连通，所述第二进气通道与所述第二入口扩散区连通，所述进气模组用于将反应气体送入所述气体分配板； 抽气模组，该抽气模组包含至少一个第一抽气通道和至少一个第二抽气通道，所述第一抽气通道与所述第一出口扩散区连通，所述第二抽气通道与所述第二出口扩散区连通，所述抽气模组用于将气体分配板中的反应气体排出； 气体喷淋组件，其与所述第一气体分配通道和所述第二气体分配通道连通，用于将反应气体送入所述反应腔内。

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