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龙图腾网获悉比亚迪半导体股份有限公司申请的专利混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119852276B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411204945.5，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆是由谢月;钱诚;吴彦;韩鲁斌设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆在说明书摘要公布了：本申请提供一种混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆，包括：基板；位于基板上的第一直流连接层、第二直流连接层和交流连接层；位于第一直流连接层上的上桥芯片组，位于交流连接层上的下桥芯片组，上桥芯片组包括第一宽禁带芯片组，下桥芯片组包括第二宽禁带芯片组；第一宽禁带芯片组连接交流连接层，第二宽禁带芯片组连接第二直流连接层，在一个基板上形成半桥混合功率模块，减少制造流程，提高空间利用率。第一宽禁带芯片组和第二宽禁带芯片组沿第二方向排布，第一宽禁带芯片组和第二宽禁带芯片组均包括沿第二方向排布的多个宽禁带功率芯片，形成较为规整的排布方式，进一步提高空间利用率。

本发明授权混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆在权利要求书中公布了：1.一种混合功率模块，其特征在于，所述混合功率模块包括： 基板20； 位于所述基板20上的第一直流连接层21、交流连接层22和第二直流连接层23； 以及位于所述第一直流连接层21上的上桥芯片组31，所述交流连接层22上的下桥芯片组32，所述上桥芯片组31包括第一宽禁带芯片组301，所述下桥芯片组32包括第二宽禁带芯片组303； 所述第一宽禁带芯片组301连接所述交流连接层22，所述第二宽禁带芯片组303连接所述第二直流连接层23； 所述第一宽禁带芯片组301和所述第二宽禁带芯片组303沿第二方向排布，所述第一宽禁带芯片组301和所述第二宽禁带芯片组303均包括沿所述第二方向排布的多个宽禁带功率芯片11； 所述上桥芯片组31还包括第一硅基芯片组302，所述第一硅基芯片组302包括多个二极管芯片13，每个二极管芯片13与所述第一硅基芯片组302中的一个硅基功率芯片12并联； 所述下桥芯片组32还包括第二硅基芯片组304，所述第二硅基芯片组304包括多个二极管芯片13，每个二极管芯片13与所述第二硅基芯片组304中的一个硅基功率芯片12并联； 每个所述第一硅基芯片组302的多个二极管芯片13分别与第二硅基芯片组304的多个二极管芯片13串联。

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