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龙图腾网获悉杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请的专利硅片加工中发生碎裂的触发报警装置及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119910570B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510249271.9，技术领域涉及：B24B37/34；该发明授权硅片加工中发生碎裂的触发报警装置及其控制方法是由何航党设计研发完成，并于2025-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅片加工中发生碎裂的触发报警装置及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种硅片加工中发生碎裂的触发报警装置及其控制方法，所属硅片加工设备技术领域，包括磨片机架，所述的磨片机架内设有研磨转盘，所述的研磨转盘上设有若干呈环形分布的托片槽，所述的研磨转盘上方设有进行升降式旋转磨片的磨片砂轮，所述的磨片砂轮侧边设有碎裂触发报警组件。所述的碎裂触发报警组件包括固定支架，所述的固定支架上设有若干延伸至研磨转盘的激光感应器。有效的解决目前LAP磨片设备在开始加工及加工过程中发生的裂片或碎片而LAP磨片设备未报警，没有及时停止，一直处于正常加工状态，有效解决设备的防呆问题。通过检测裂片或碎片进行报警，实现有效地减少批量性碎片，同时降低不必要的成本损失。

本发明授权硅片加工中发生碎裂的触发报警装置及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种硅片加工中发生碎裂的触发报警装置，其特征在于：包括磨片机架1，所述的磨片机架1内设有研磨转盘10，所述的研磨转盘10上设有若干呈环形分布的托片槽12，所述的研磨转盘10上方设有进行升降式旋转磨片的磨片砂轮4，所述的磨片砂轮4侧边设有碎裂触发报警组件6；所述的碎裂触发报警组件6包括固定支架16，所述的固定支架16上设有若干延伸至研磨转盘10的激光感应器17； 所述的磨片机架1侧边设有与激光感应器17相电路连通的操作控制柜5，所述的碎裂触发报警组件6还包括安装在操作控制柜5上的蜂鸣器13和中间继电器15，所述的蜂鸣器13与中间继电器15间、中间继电器15与激光感应器17间均设有电缆线14； 所述的托片槽12内设有载体盘18，所述的载体盘18上设有若干呈环形分布的硅片槽位20；所述的载体盘18外圈设有与载体盘18呈一体化的载体自转外齿盘19，所述的磨片机架1内设有驱动电机23，所述的驱动电机23上端内设有与驱动电机23相卡簧式插嵌连接的主动齿轮22，所述的主动齿轮22与载体自转外齿盘19间设有过渡齿轮21。

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