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龙图腾网获悉贵州倍易通科技有限公司申请的专利一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120152260B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510313975.8，技术领域涉及：H05K13/00；该发明授权一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置是由刘圣象;杨杰;李龙飞;张金浪设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，涉及电子元件组装设备领域，包括，波峰焊机和输送链，输送链上设有多组托架板，且托架板的两侧分布设有压片，托架板的底部设有定位夹，托架板上设有两组移动组件；输送链的框架上安装有安装板，安装板上安装有红光灯，移动组件驱动压片和定位夹定位；此PCB板DIP芯片焊接用定位装置，通过设计托架板在输送链上输送PCB板，托架板上定位夹和压片用以将插接的DIP定位在PCB板的插接孔位置处，红光灯照射，便于DIP引脚的插入，将压片向下压住DIP上部位置，定位夹稳定在引脚位置，避免了DIP插接后在PCB板上的晃动，在进入波峰焊机进行焊接时，定位夹减少了离子风机引起的DIP引脚错位。

本发明授权一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置在权利要求书中公布了：1.一种PCB板DIP芯片焊接用定位装置，包括波峰焊机1和输送链2，所述输送链2穿过波峰焊机1，其特征在于：所述输送链2上设有多组托架板3，托架板3上开设有放置PCB板的放置槽31，且托架板3的两侧分布设有压住DIP芯片的压片4，所述托架板3的底部设有卡住DIP芯片引脚的定位夹5，所述托架板3上设有两组移动组件6； 输送链2的框架上安装有安装板7，安装板7上安装有用以照射PCB板安装孔的红光灯71，且红光灯71照射至DIP芯片底部时，移动组件6驱动压片4和定位夹5定位； 输送链2的框架上设有阻挡托架板3移动的阻挡部件8； 所述托架板3的底部安装有两组轨道板51，所述定位夹5包括滑动在轨道板51上的矩形框52，所述矩形框52的两端分别安装有弧形夹片53，其中一个弧形夹片53的底部连接有第一铰接座54，所述移动组件6的一端铰接在第一铰接座54上； 所述移动组件6包括安装在托架板3上的磁吸座61，磁吸座61通电产生磁吸力，所述磁吸座61上连接有滑动杆62，滑动杆62的顶部与压片4连接，且压片4与滑动杆62连接位置为金属材质，所述滑动杆62的底部连接有第二铰接座63，所述第二铰接座63上铰接有铰接杆64，且铰接杆64的一端与第一铰接座54铰接。

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