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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120288909B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510438824.5，技术领域涉及：C02F1/52；该发明授权一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备是由霍朋;王梦婷;罗西蓓;阎静设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备，包括处理筒，处理筒的内部固定连接有隔板，处理筒的上表面固定安装有控制处理器、气泵，气泵的进气口固定连接有进气管，气泵的出气口固定连接有供气管。本发明通过加热器工作，使附近的废水的温度会先升高，体积膨胀，密度减小，变得比上方的冷废水轻向上移动，将上方的冷废水推向处理筒的左侧，而底部的废水受到左侧废水的挤压，使其与加热器接触，从而形成废水的循环流动，并带动加入的絮凝剂跟随流动，经过多个扇形板时会被充分混合，从而解决了现有絮凝剂加入废水中，分布不均匀，引起的混合物体积过大且含水率较高的问题。

本发明授权一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环回收设备，其特征在于，包括：处理筒1，所述处理筒1的内部固定连接有隔板2，所述处理筒1的上表面固定安装有控制处理器3、气泵4，所述气泵4的进气口固定连接有进气管5，所述气泵4的出气口固定连接有供气管6，所述处理筒1的顶部活动安装有筒盖16，所述隔板2的右侧设置有加热器17； 伸缩杆7，所述伸缩杆7的伸缩端转动安装有转动板8，所述转动板8的前端底面固定连接有推杆9，所述推杆9的底端活动安装有密封套10； 分料机构11，所述分料机构11的上表面设置有下料管12，所述下料管12的顶端连通有料筒13； 混合机构14，所述混合机构14设置在处理筒1的内部左侧，所述混合机构14的左方设置有流速监测器15； 所述分料机构11包括柱体111，所述柱体111的内部开设有分料腔112，所述分料腔112的底部连通有多个短管113，所述短管113的内部固定连接有固定环114，所述固定环114的内部开设有多个通孔115，所述固定环114的上下表面均固定连接有弹簧116，所述固定环114的中部滑动连接有工形杆117，所述工形杆117的顶端和底端均设置有密封环118； 所述混合机构14包括轴体141，所述轴体141的中部开设有气道142，所述轴体141的曲面固定连接有多个扇形板143，所述扇形板143的内部开设有扇形腔144，所述扇形板143的下曲面开设有多个排气孔145，最下方的两个所述扇形板143的边缘固定连接有连接环146，所述连接环146的下方设置有限位环147； 所述加热器17与处理筒1的内壁固定连接，所述伸缩杆7与处理筒1的上表面固定连接，所述料筒13与处理筒1的上表面固定连接，所述流速监测器15与处理筒1的内壁固定连接，所述下料管12与处理筒1固定连接； 上方所述弹簧116与工形杆117的顶端固定连接，下方所述弹簧116与工形杆117的底端固定连接，所述密封环118与短管113的内壁固定连接； 所述扇形腔144与气道142连通，所述限位环147，中部的两个所述扇形板143与上下方的扇形板143垂直设置； 所述伸缩杆7缩短会带动转动板8、推杆9以及密封套10向下运动，密封套10进入料筒13的内部后，会推动絮凝剂进入下料管12、分料腔112，随后进入短管113，当絮凝剂与工形杆117的上表面接触后，会推动工形杆117向下移动； 所述伸缩杆7将伸长，使工形杆117向上移动，使废水与分料腔112打通，从而吸取废水进入分料腔112、下料管12以及料筒13的内部。

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