芯爱科技(南京)有限公司吴凡获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板的制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120453166B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510575685.0，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权封装基板的制法是由吴凡;薛莹莹;吴杨丽;陈盈儒设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板的制法在说明书摘要公布了：一种封装基板的制法，包括将多个具有金属层的核心层借由热解离胶结合成多层板，以改善应力分布不均的问题，使各层的基板结构保持无翘曲状态。
本发明授权封装基板的制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的制法，其特征在于，包括： 于一承载件的相对两侧上分别结合一第一基材，其中，各该第一基材包含一第一核心层及二分别形成于该第一核心层的相对两表面上的第一金属层； 于各该第一核心层上借由该第一金属层形成一第一线路结构； 于各该第一核心层与第一线路结构上形成一电性连接该第一线路结构的第一增层结构； 于各该第一增层结构上借由一结合层结合第二基材，其中，各该第二基材包含一第二核心层及二分别形成于该第二核心层的相对两表面上的第二金属层； 于各该第二核心层上借由该第二金属层形成一第二线路结构； 于各该第二核心层与第二线路结构上形成一电性连接该第二线路结构的第二增层结构，以于该承载件的相对两侧上分别形成一包含有第一线路结构、第一增层结构、第二线路结构及第二增层结构的多板组件； 移除该承载件，以分离出两个该多板组件； 于一支撑件的相对两侧上分别结合该多板组件，且该多板组件以其第二增层结构结合至该支撑件上，以外露该第一核心层上的另一该第一金属层； 于该第一核心层上借由另一该第一金属层形成一电性连接该第一线路结构的第一配线层，以形成基板结构； 移除该结合层，以分离该两个基板结构，且获取两个具有该第二核心层的加工结构，并外露出该第二核心层上的另一该第二金属层； 于该加工结构的第二核心层上借由另一该第二金属层形成一电性连接该第二线路结构的第二配线层，以形成另一基板结构；以及 移除该支撑件，以外露出该第二增层结构。
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