江苏富乐华半导体科技股份有限公司曹海洋获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请的专利一种优化氮化铝覆铜基板可靠性的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120473391B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510622735.6，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权一种优化氮化铝覆铜基板可靠性的方法是由曹海洋;孙甜;李炎;王子成设计研发完成，并于2025-05-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种优化氮化铝覆铜基板可靠性的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种优化氮化铝覆铜基板可靠性的方法，涉及半导体器件技术领域；本发明通过对氮化铝覆铜基板进行两次烘烤和残铜率补偿，提高可靠性；具体为：取烧结后扭曲的氮化铝覆铜基板进行第一次烘烤后，进行图形转移，在图形面尖角处施加蚀刻孔后，根据覆铜基板非图形面和图形面的残铜率差值，在非图形面上施加蚀刻孔槽进行残铜率补偿，转移图形后，进行第二次烘烤。通过对基板两侧残铜率的控制和两次烘烤，使两侧应力平衡，优化了整体的可靠性。
本发明授权一种优化氮化铝覆铜基板可靠性的方法在权利要求书中公布了：1.一种优化氮化铝覆铜基板可靠性的方法，其特征在于，具体为：取烧结后扭曲的氮化铝覆铜基板进行第一次烘烤后，进行图形转移，在图形面尖角处施加蚀刻孔后，根据覆铜基板非图形面和图形面的残铜率差值，在非图形面上施加蚀刻孔或蚀刻槽进行残铜率动态补偿，转移图形后，进行第二次烘烤； 蚀刻孔的孔径计算公式为：孔径d=0.02×L，L为氮化铝覆铜基板边长； 蚀刻孔的孔间距为蚀刻孔孔径的1.5~2.0倍。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏富乐华半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励