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龙图腾网获悉深圳市艾森视讯科技有限公司申请的专利一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120475833B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510608357.6，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺是由李光伟设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺在说明书摘要公布了：本发明提供一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺，包括基板预处理：使用体积比为3：1的去离子水和异丙醇混合溶液在45‑55℃条件下超声清洗5min后，使用去离子水冲洗2min干燥处理后，通过等离子体活化基板表面；LED芯片巨量转移：将LED芯片对位并转移至活化后的基板预定位置，并固定至所述基板上；高导热封装胶涂布：对固定有芯片的基板进行等离子清洗和120℃烘烤除湿，然后定向涂覆高导热胶；高导热胶固化，对涂覆有高导热胶的基板进行预固化后再进行阶梯固化；光学膜贴合：在固化后的基板表面进行量子点膜贴合和抗反射层喷涂。本发明采用聚氨酯改性环氧树脂+AlNBN碳纤维复合填料的导热胶，有效提高了导热效果，并提高了LED的使用寿命。

本发明授权一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1：基板预处理：使用体积比为3：1的去离子水和异丙醇混合溶液在45-55℃条件下超声清洗5min后，使用去离子水冲洗2min干燥处理后，通过等离子体活化基板表面； S2：LED芯片巨量转移：将LED芯片对位并转移至活化后的基板预定位置，并固定至所述基板上； S3：高导热封装胶涂布：对固定有芯片的基板进行等离子清洗和120℃烘烤除湿，然后定向涂覆高导热胶； S4：高导热胶固化，对涂覆有高导热胶的基板进行预固化后再进行阶梯固化； S5：光学膜贴合：在固化后的基板表面进行量子点膜贴合和抗反射层喷涂； 所述高导热胶由以下组分制成：聚氨酯改性环氧树脂25-35wt%，氮化铝20-30wt%，氮化硼纳米片10-15wt%，碳纤维碎片3-5wt%，消泡剂0.2wt%和光引发剂0.5wt%； 所述高导热胶在涂覆过程中施加电场或磁场使氮化硼片状填料定向排布； 预固化后再进行阶梯固化的流程包括： UV预固化：采用365nmUV光，光强度50±5mWcm²照射5±0.5秒，使表面形成初步交联层； 阶梯热固化： 第一阶段：80±2℃保持10±1min，使内部未固化树脂低粘度流动； 第二阶段：以2℃min升温至120±2℃，保持15±1min，促进导热填料取向排列； 第三阶段：以1℃min升温至150±2℃，保持20±1min，完成深层固化； 冷却：以0.5℃min降温至80℃，随后自然冷却至室温。

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