江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;上海富乐华半导体科技有限公司季成龙获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;上海富乐华半导体科技有限公司申请的专利一种功率模块封装结构及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120497242B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510643145.1，技术领域涉及：H10W70/40；该发明授权一种功率模块封装结构及制备方法是由季成龙;段学锋;王斌;张鹏;陈慧龙设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块封装结构及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种功率模块封装结构，涉及功率模块封装技术领域，该功率模块封装结构包括多层载板、陶瓷围坝、散热器和盖板，所述散热器上钎焊固定有多层载板，所述多层载板上钎焊固定有陶瓷围坝，所述陶瓷围坝顶部安装有盖板，将陶瓷围坝、多层载板和散热器按预定顺序安装，并使用低温焊料进行钎焊固定后，陶瓷围坝、多层载板和散热器的连接部位可以形成稳定的导热通道，确保在高负载和高频率的环境下热量能从模块内部传递至散热器，从而实现封装结构具备高效的散热能力和长期稳定性。
本发明授权一种功率模块封装结构及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种功率模块封装结构，其特征在于：该功率模块封装结构包括多层载板1、陶瓷围坝2、散热器3和盖板5； 所述散热器3顶部安装有多层载板1，所述多层载板1顶部安装有陶瓷围坝2，所述陶瓷围坝2顶部安装有盖板5； 所述多层载板1包括铜片11、陶瓷片12和石墨片13； 所述多层载板1底层和顶层均为铜片11，所述多层载板1中间层为陶瓷片12和石墨片13，所述陶瓷片12和石墨片13通过铜片11隔开，形成铜片11、陶瓷片12、铜片11、石墨片13和铜片11的组合； 所述铜片11厚度为0.3mm，所述陶瓷片12厚度为0.5mm，所述石墨片13厚度为0.2mm，所述石墨片13上下表面设有钛层131，所述钛层131的厚度为500nm，所述陶瓷片12的上下表面均丝网印刷有银基焊料121。
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