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龙图腾网获悉合肥工业大学申请的专利一种应用于SiC器件封装的硅凝胶体系复合材料及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120623792B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511107925.0，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权一种应用于SiC器件封装的硅凝胶体系复合材料及方法是由林荧;李梦颖;文韬;董立业;马正东;刘育豪;丁立健设计研发完成，并于2025-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种应用于SiC器件封装的硅凝胶体系复合材料及方法在说明书摘要公布了：一种应用于SiC器件封装的硅凝胶体系复合材料及方法，复合材料包括：硅凝胶基体，以及均匀分散于所述硅凝胶基体中的化合物纳米颗粒，化合物纳米颗粒为铈化合物纳米颗粒或改性铝化合物纳米颗粒，其中，铈化合物纳米颗粒为二氧化铈纳米颗粒，改性铝化合物纳米颗粒为改性氮化铝纳米颗粒。本发明只需掺杂少量的化合物纳米颗粒，即可避免二次团聚导致粘度大幅增加并对硅凝胶体系复合材料的耐热性能造成负面影响，例如使得复合材料热分解温度T95%达到385~416℃，粘度为1308~1541cP的水平，从而在热稳定性和粘度之间实现平衡，以解决现有技术导致硅凝胶体系粘度的急剧上升，进而导致SiC器件封装困难的问题。

本发明授权一种应用于SiC器件封装的硅凝胶体系复合材料及方法在权利要求书中公布了：1.一种应用于SiC器件封装的硅凝胶体系复合材料，其特征在于，所述复合材料包括： 硅凝胶基体，以及均匀分散于所述硅凝胶基体中的化合物纳米颗粒； 所述化合物纳米颗粒为铈化合物纳米颗粒或改性铝化合物纳米颗粒中的一种，所述化合物纳米颗粒的添加量为硅凝胶基体的0.125wt%-1.5wt%； 所述铈化合物纳米颗粒为二氧化铈纳米颗粒； 所述改性铝化合物纳米颗粒为改性氮化铝纳米颗粒； 制备所述复合材料的方法包括： 步骤1，将预聚物和交联剂混合、搅拌，得到硅凝胶基体；所述预聚物为乙烯基聚硅氧烷，所述交联剂为含氢硅油，所述预聚物和交联剂的质量比为9~10:1；所述搅拌速率为150~250rmp，搅拌时间为3~10min； 步骤2，在硅凝胶基体中加入化合物纳米颗粒，经搅拌、脱泡和固化制得所述复合材料；所述搅拌速率为200~350rmp，搅拌时间为5~20min；所述固化温度为80~120℃，固化时间为0.5~2h。

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