大连交通大学邹存磊获国家专利权
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龙图腾网获悉大连交通大学申请的专利一种CuMnC复合材料、热压烧结制备方法及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120700326B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510826070.0，技术领域涉及：C22C9/05；该发明授权一种CuMnC复合材料、热压烧结制备方法及其应用是由邹存磊;袁绍阳;陈一萱;张爽;董闯设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CuMnC复合材料、热压烧结制备方法及其应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种CuMnC复合材料、热压烧结制备方法及其应用；采用固溶处理与热压烧结协同工艺：先将Cu、Mn、C粉在氩气保护下球磨混合，在800±10℃固溶处理2h并水淬，随后300±20℃时效处理4～5h并随炉冷却；随后以90±5℃min升温至800±10℃，施加30±2MPa压力热压烧结15±1min后随炉冷却。该工艺所得材料致密度≥98％，孔隙率＜2％，硬度115‑120HV，电导率4.2～5.7％IACS，磨损系数0.65～0.72。通过碳含量控制与固溶处理的协同作用，首次在0.34wt.％高碳含量下保持导电性，且无需添加贵金属，原料成本降低50％以上。适用于轨道交通受电弓、电子封装散热基板等要求高强高导的部件。
本发明授权一种CuMnC复合材料、热压烧结制备方法及其应用在权利要求书中公布了：1.一种CuMnC复合材料，具有如下组分和配比：0.1wt.%≤C≤0.34wt.%，10wt.%≤Mn≤12wt.%，余量为Cu；所述CuMnC复合材料的孔隙率≤2%，硬度≥115HV，电导率≥3.4%IACS，磨损系数≤0.72。
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