联测优特半导体(东莞)有限公司骆国泉获国家专利权
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龙图腾网获悉联测优特半导体(东莞)有限公司申请的专利一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120784192B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511266477.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置是由骆国泉;蔡宗祥;冼伟明;周明高设计研发完成，并于2025-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片技术领域，具体的公开了一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置，包括底座、工作台、传输台、芯片和位于传输台上的基板，底座顶部转动安装有支撑杆，支撑杆顶部固定连接有安装块，安装块两侧分别安装有第一连杆和第二连杆，通过设置第一框体、第二框体、滑杆、滑块和吸筒，滑杆上可以安装多个吸筒，所以第一框体和第二框体可以同时拾取多个芯片，并将多个芯片同时放置在基板上，一次完成多个芯片的贴装，增加贴装效率，且吸筒能够固定在第一框体或第二框体下方的任意位置，从而根据不同基板的形状和芯片固定位置不同，随意调整吸筒的位置，使本申请在生产的过程中可以适应不同的基板。
本发明授权一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片生产加工用贴装辅助装置，包括底座1、工作台4、传输台5、芯片7和位于传输台5上的基板6，其特征在于，所述底座1顶部转动安装有支撑杆2，支撑杆2顶部固定连接有安装块3，安装块3两侧分别安装有第一连杆8和第二连杆10，第一连杆8远离安装块3的一端固定安装有第一框体9，第二连杆10远离安装块3的一端固定安装有第二框体11，第一框体9和第二框体11上均安装有多个滑杆19，滑杆19下方安装有吸筒23，吸筒23外侧固定连接有安装环24，安装环24底部设有多个探针27，待安装的芯片7位于工作台4上； 所述滑杆19外侧设有滑块36，滑块36套设于滑杆19外侧，滑块36顶部通过螺纹连接有第二螺栓37，第二螺栓37端部能够与滑杆19接触，滑块36底部固定连接有竖杆22，竖杆22底部与吸筒23的顶部固定连接，吸筒23为中空设置，吸筒23底部固定连接有凸头26，凸头26也为中空设置，凸头26底部固定连接有橡胶环29。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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