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无锡市稳芯电子科技有限公司林君豫获国家专利权

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龙图腾网获悉无锡市稳芯电子科技有限公司申请的专利一种面向微型晶振芯片的温漂补偿方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120891438B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511070650.8,技术领域涉及:G01R33/00;该发明授权一种面向微型晶振芯片的温漂补偿方法是由林君豫;王敦儒设计研发完成,并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

一种面向微型晶振芯片的温漂补偿方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种面向微型晶振芯片的温漂补偿方法,具体涉及电磁干扰信号测定所进行的温漂补偿领域,包括在微型晶振芯片的温度采样通道周围布设双轴霍尔传感器阵列,对芯片运行环境中的低频电磁场进行空间分布采集,并生成用于表征寄生电磁干扰行为的电磁扰动信号;将所述电磁扰动信号与温度采样通道中获取的热响应信号执行异频卷积处理,提取其中与电磁干扰行为相关的耦合响应特征,并构建电磁寄生注入行为的频谱拟合模板。通过在温度采样路径外同步引入低频电磁扰动感知通道,构建干扰识别、剥离与补偿动态联动机制,以实现对温度响应信号中潜伏电磁干扰成分的主动检测与修正,从而解决现有技术中频率补偿误调和长期偏移积累的问题。

本发明授权一种面向微型晶振芯片的温漂补偿方法在权利要求书中公布了:1.一种面向微型晶振芯片的温漂补偿方法,其特征在于,包括: S1、在微型晶振芯片的温度采样通道周围布设双轴霍尔传感器阵列,对芯片运行环境中的低频电磁场进行空间分布采集,并生成用于表征寄生电磁干扰行为的电磁扰动信号; S2、将所述电磁扰动信号与温度采样通道中获取的热响应信号执行异频卷积处理,提取其中与电磁干扰行为相关的耦合响应特征,并构建电磁寄生注入行为的频谱拟合模板; S3、基于所述频谱拟合模板与热响应信号之间的拟合偏差阈值,判断热响应信号中是否包含寄生电磁干扰成分,若判定结果为包含,则对热响应信号进行幅值剥离处理,生成剥离后的中间温度数据; S4、将所述中间温度数据输入至温漂补偿模型中,基于中间温度数据与既有补偿参数的联合演化关系,调整频率补偿曲线,生成适配当前温漂状态的校正频率偏移量; S5、在完成频率偏移量的校正后,依据所述剥离前后温度数据的差异波动情况计算差异波动值,所述差异波动值用于判断干扰影响程度,若所述差异波动值处于预设阈值范围内,则继续执行下一周期的采集与剥离处理;若所述差异波动值超出预设阈值范围,则将当前电磁扰动信号及其对应的频谱拟合模板记录入干扰特征集,并在后续温度补偿过程中,将新采集的电磁扰动信号与所述干扰特征集中的频谱拟合模板进行相似性匹配,根据匹配结果修正当前剥离处理的幅值调整系数。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人无锡市稳芯电子科技有限公司,其通讯地址为:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号天鹅座C座808室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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