鸿星科技(集团)股份有限公司郭正江获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿星科技(集团)股份有限公司申请的专利一种石英晶振基座封焊方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120915254B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511042087.3，技术领域涉及：H03B5/32；该发明授权一种石英晶振基座封焊方法是由郭正江;余剑设计研发完成，并于2025-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种石英晶振基座封焊方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种石英晶振基座封焊方法；属于元器件技术领域；其技术要点在于：将上盖和带有KV环的基座采用滚动电极封焊；其特征在于，上盖的电阻为R1，带有KV环的基座的KV环面电阻为R2，上盖与基座两侧接触的电阻分别为R5、R6，滚动电极的最大输出功率为Pmax；Pmax、R1、R5、R6、R2需要满足：Pmax·[1+R2R5+R6]‑1·[1+R5+R2+R6R1]‑1大于等于[P热阈值]；[P热阈值]表示上盖与基座两侧接触的电阻在滚动电极封焊时的发热功率阈值。采用本申请的技术方案，能够提高石英晶振的气密性。
本发明授权一种石英晶振基座封焊方法在权利要求书中公布了：1.一种石英晶振基座封焊方法，将上盖和带有KV环的基座采用滚动电极封焊；其特征在于，上盖的电阻为R1，带有KV环的基座的KV环面电阻为R2，上盖与基座两侧接触的电阻分别为R5、R6，滚动电极的最大输出功率为Pmax； Pmax、R1、R5、R6、R2需要满足： Pmax·[1+R2R5+R6]-1·[1+R5+R2+R6R1]-1大于等于[P热阈值]； 其中，[P热阈值]表示上盖与基座两侧接触的电阻在滚动电极封焊时的发热功率阈值。
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