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龙图腾网获悉紫光同芯微电子有限公司申请的专利一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120930673B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511181287.7，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡是由杜艳春;崔鹏设计研发完成，并于2025-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡，所述双界面智能卡基片层包括：承载层、第一连接结构、天线和芯片模块；所述第一连接结构、天线和芯片模块均由所述承载层承载，所述第一连接结构和所述天线分别与所述芯片模块电连接；对于第一连接结构和天线为漆包导电线绕线的方式，第一连接结构与天线分别位于不同的子基片层中；对于第一连接结构和天线为导电金属箔刻蚀布线的方式，第一连接结构的内引线及内引线连接线、天线中的天线绕线及天线引线，至少有一者与其他三者位于不同平面；所述芯片模块和所述承载层的条带模块投影区域在所述承载层的目标表面的正投影区域不交叠；其中，所述承载层的目标表面为所述承载层的面积最大的表面之一；本发明能够提高芯片的机械可靠性，降低成本。

本发明授权一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡在权利要求书中公布了：1.一种双界面智能卡基片层，其特征在于，包括： 承载层、第一连接结构、天线和芯片模块； 所述第一连接结构、天线和芯片模块均由所述承载层承载，所述第一连接结构和所述天线为导电通道，分别与所述芯片模块电连接，所述第一连接结构和天线为漆包金属线； 所述芯片模块在所述承载层的目标表面的正投影区域与所述承载层的条带模块投影区域不交叠，其中，所述承载层的目标表面为所述承载层面积最大的表面之一； 所述承载层包含第一目标子基片层和第二目标子基片层，所述第一连接结构或天线的一者内嵌于第一目标子基片层中，另一者内嵌于第二目标子基片层中； 所述芯片模块包括基板和芯片，所述芯片安装于所述基板的目标表面，其中，所述基板的目标表面为所述基板面积最大的表面之一；所述芯片表面包封封装胶； 所述第一目标子基片层和或第二目标子基片层包含安装孔，在沿着平行于承载层的目标表面方向上，所述安装孔的尺寸小于芯片模块基板的尺寸，所述安装孔的尺寸大于所述芯片模块封装胶的尺寸，所述安装孔容纳芯片模块的封装胶。

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