苏州智程半导体科技股份有限公司杨仕品获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州智程半导体科技股份有限公司申请的专利一种晶圆清洗干燥方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121075970B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511612434.1，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权一种晶圆清洗干燥方法及设备是由杨仕品;盛晓斌;陈培;刘文浩;黄桐铭;王鹤设计研发完成，并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗干燥方法及设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆清洗干燥方法与设备，晶圆清洗干燥方法包括：向被固定于承载台的晶圆中心处喷洒干燥化学品，启动承载台驱使晶圆转动，以使干燥化学品由晶圆表面中心向边缘扩散；位于承载台上方的加热装置所具有同心分布至少两圈的加热灯环在干燥化学品于晶圆表面由中心逐渐向晶圆边缘扩散的过程中，分别对干燥化学品的当前扩散的边缘区域进行加热。本发明用以解决现有技术中由于干燥化学品与晶圆接触发生热交换导致热量散失，以至于干燥化学品无法保持在最佳工作温度对晶圆表面进行干燥，导致晶圆的干燥效果难以满足生产需求的问题，以确保干燥化学品在对晶圆进行干燥时处于最佳工作温度。
本发明授权一种晶圆清洗干燥方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗干燥方法，其特征在于，包括： 向被固定于承载台的晶圆中心喷洒干燥化学品，启动承载台驱使晶圆转动，以使干燥化学品由晶圆表面中心向边缘扩散； 位于承载台上方的加热装置所具有同心分布至少两圈的加热灯环在干燥化学品于晶圆表面由中心逐渐向晶圆边缘扩散的过程中，分别对干燥化学品的当前扩散的边缘区域进行加热； 向被固定于承载台的晶圆中心处喷洒干燥化学品之前晶圆表面附着形成清洗液膜； 向被固定于承载台的晶圆中心处喷洒干燥化学品时，干燥化学品于晶圆表面由中心逐渐向边缘扩散，推动附着于晶圆表面的清洗液膜向晶圆边缘处流动，直至清洗液膜脱离晶圆表面。
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