买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉粤芯半导体技术股份有限公司申请的专利一种集成半导体结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121076038B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511604897.3，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权一种集成半导体结构及其制备方法是由姚业旺;彭雄;田野;陈科旭设计研发完成，并于2025-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成半导体结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种集成半导体结构及其制备方法，集成半导体结构包括：逻辑芯片，逻辑芯片的顶层金属层上依次设置氧化层和钝化层，顶层金属层包括至少一个第一顶层金属和第二顶层金属；信号传感矩阵，至少一个第一顶层金属上的氧化层和钝化层中设置至少一个传感凹槽，在各个传感凹槽中填充传感材料以生成信号传感矩阵；第一引脚焊盘，设置在第二顶层金属上的氧化层和钝化层中，第一引脚焊盘的底部暴露出部分的第二顶层金属；上极板金属层，位于信号传感矩阵和第二顶层金属的非暴露部分之上，位于非暴露部分之上的部分上极板金属连接非暴露部分；绝缘层，覆盖上极板金属层。

本发明授权一种集成半导体结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种集成半导体结构，其特征在于，所述集成半导体结构包括： 逻辑芯片，所述逻辑芯片的顶层金属层上依次设置氧化层和钝化层，所述顶层金属层包括至少一个第一顶层金属和第二顶层金属； 信号传感矩阵，至少一个第一顶层金属上的氧化层和钝化层中设置至少一个传感凹槽，在各个传感凹槽中填充传感材料以生成所述信号传感矩阵，一个第一顶层金属上最少制备一个传感凹槽，所述第一顶层金属作为所述信号传感矩阵的下极板； 第一引脚焊盘，设置在所述第二顶层金属上的氧化层和钝化层中，所述第一引脚焊盘的底部暴露出部分的第二顶层金属； 上极板金属层，位于所述信号传感矩阵和所述第二顶层金属的非暴露部分之上，位于所述非暴露部分之上的部分上极板金属连接所述非暴露部分； 绝缘层，覆盖所述上极板金属层； 所述逻辑芯片还包括信号收集器和信号处理器，其中，所述信号收集器设置在连接所述第一顶层金属和所述信号处理器之间； 所述顶层金属层还包括第三顶层金属，所述第三顶层金属连接所述信号处理器，所述集成半导体结构还包括暴露所述第三顶层金属来形成的第二引脚焊盘， 其中，所述第一引脚焊盘用于向所述信号传感矩阵对应的第一顶层金属提供输入信号，所述第二引脚焊盘连接所述信号处理器用于提供输出信号，所述输出信号是所述信号处理器针对所述信号传感矩阵提供的传感信号进行处理后的信号。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人粤芯半导体技术股份有限公司，其通讯地址为：510700 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。