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龙图腾网获悉华芯半导体科技有限公司申请的专利一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121123078B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511639517.X，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺是由梁高明;俞娟;李往林;陈芸;王小芹;田正如;汤秀娟;江蔼庭设计研发完成，并于2025-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺，涉及晶圆剥金技术领域，所述剥金装置包括机身，所述机身内部上端设置有工作腔，所述机身内部下端设置有上料腔，所述工作腔内设置有工作台，本发明相比于目前的晶圆剥金装置设置有支撑机构和上料组件，通过上料组件实现了自动上料的目的，其中第三吸盘内设置有预检组件，通过预检组件能够在载物台上的晶圆被抓取之前检测出止回阀是否处于正常工作状态，避免第三吸盘和止回阀故障导致的“虚吸”现象，最后，相比于目前通过人工或者机械手对晶圆进行翻面，本发明设置的支撑机构在对晶圆翻面时无需二次定位，有效确保了晶圆在翻面结束后中心位置无偏移现象。

本发明授权一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺在权利要求书中公布了：1.一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置，其特征在于：所述剥金装置包括机身1，所述机身1内部上端设置有工作腔，所述机身1内部下端设置有上料腔，所述工作腔内设置有工作台2，所述工作台2中间位置处设置有支撑机构23，所述工作台2上方侧端设置有第一旋转臂3，所述第一旋转臂3靠近支撑机构23的一端设置有喷头，所述上料腔内部设置有承载架4和上料组件，所述承载架4上设置有若干个晶圆； 所述工作台2下方设置有进料通道21； 所述上料组件包括第二旋转臂5和升降模组6，所述第二旋转臂5具有伸缩功能，所述第二旋转臂5工作端设置有第三吸盘51，所述第三吸盘51通过止回阀52与外界真空泵相连接，所述第三吸盘51内部设置有预检组件，所述升降模组6中间位置处设置有载物台61，所述载物台61位于进料通道21的正下方； 所述第三吸盘51内部设置有排气通道511和真空腔515，所述排气通道511远离真空腔515的一端与止回阀52相连接，所述排气通道511外侧设置有安装槽，所述预检组件包括第二电磁铁512和感应块513，所述第二电磁铁512设置在安装槽远离真空腔515的一端，所述感应块513设置在安装槽靠近真空腔515的一端，所述感应块513与安装槽之间通过感应弹簧相连接，所述安装槽靠近感应弹簧的一端设置有压电片； 所述支撑机构23包括固定环232、换向环233、第一安装座234和第二安装座235，所述换向环233设置在固定环232内，所述固定环232内设置有换向电机2321，所述换向电机2321工作端与换向环233相连接，所述第一安装座234设置有两个，两个第一安装座234相对设置在换向环233内壁上端，所述第二安装座235设置有两个，两个第二安装座235相对设置在换向环233内壁下端，每个第一安装座234上均设置有一个第一吸盘2341，每个第二安装座235上均设置有一个第二吸盘2351，每个第一安装座234侧端均设置有一个第一偏转电机，每个第二安装座235侧端均设置有一个第二偏转电机。

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