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龙图腾网获悉上海壁仞科技股份有限公司申请的专利芯粒模块和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121123145B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511640542.X，技术领域涉及：H10W20/49；该发明授权芯粒模块和封装结构是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯粒模块和封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种芯粒模块和封装结构，包括：多个芯粒以及控制器，其中每个芯粒包括多个接口区，且每个接口区被配置为能够与其他芯粒的多个接口区匹配；控制器被配置为控制所述多个芯粒之间的互联，且被配置为控制所述多个芯粒之一的一接口区在不同芯粒排列情况下与所述多个芯粒之另一的不同接口区连接。

本发明授权芯粒模块和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯粒模块，其特征在于，包括： 多个芯粒，其中每个芯粒包括多个接口区，且每个接口区被配置为能够与其他芯粒的多个接口区匹配；以及 控制器，被配置为控制所述多个芯粒之间的互联，且被配置为控制所述多个芯粒之一的一接口区在不同芯粒排列情况下与所述多个芯粒之另一的不同接口区连接， 所述多个芯粒之一为第一连接芯粒，所述多个芯粒之另一为第二连接芯粒，且所述第一连接芯粒和所述第二连接芯粒在排列方向上彼此相邻且电连接； 所述第一连接芯粒的多个芯粒边各自包括第一接口区，所述第一接口区包括n个第一接口； 所述第二连接芯粒的多个芯粒边各自包括第二接口区，所述第二接口区包括n个第二接口，其中n≥1；以及 所述控制器被配置为控制所述第一连接芯粒的所述第一接口区与所述第二连接芯粒的所述第二接口区在第一芯粒排列情况下按照第一连接顺序相连，以及控制所述第一连接芯粒的所述第一接口区与所述第二连接芯粒的所述第二接口区在第二芯粒排列情况下按照第二连接顺序相连， 其中在所述第一连接顺序中，所述第一连接芯粒的第i个第一接口被配置为与所述第二连接芯粒的第i个第二接口连接；且在所述第二连接顺序中，所述第一连接芯粒的第i个第一接口被配置为与所述第二连接芯粒的第n-i+1个第二接口连接，其中1≤i≤n， 其中在所述第一芯粒排列情况和所述第二芯粒排列情况下，所述第一连接芯粒的第一接口区和所述第二连接芯粒的第二接口区均在所述排列方向上彼此相对，且所述第一连接芯粒和所述第二连接芯粒至少之一各自在所述第一芯粒排列情况和所述第二芯粒排列情况下具有不同的朝向。

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