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华北电力大学(保定)杨世芳获国家专利权

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龙图腾网获悉华北电力大学(保定)申请的专利一种杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料及制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121271261B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511833359.1,技术领域涉及:C08L83/08;该发明授权一种杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料及制备方法是由杨世芳;储子安;侯前朋;刘云鹏设计研发完成,并于2025-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

一种杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料及制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料及制备方法,属于电绝缘材料技术领域。该材料以含季铵盐基团的端羟基聚硅氧烷QASPS为基胶,配合溶剂、补强填料、交联剂及催化剂组成;其中QASPS通过共价键将源自N,N‑二甲基辛胺与氯丙基季铵化反应的季铵盐基团接枝于聚硅氧烷主链。本发明通过分子结构创新,使抗菌组分稳定固载于交联网络中,从根本上解决了传统物理添加抗菌剂易溶出、影响绝缘性的难题。所制得的硅橡胶材料兼具长效抗菌性、优异的电绝缘性能及良好的机械强度,特别适用于解决热带、亚热带等高湿度地区电力设备外绝缘表面的微生物老化问题,保障电网安全稳定运行。

本发明授权一种杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料及制备方法在权利要求书中公布了:1.一种杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料,其特征在于,以含季铵盐基团的端羟基聚硅氧烷为基胶,并包含溶剂、补强填料、交联剂及催化剂;所述含季铵盐基团的端羟基聚硅氧烷通过共价键将季铵盐基团接枝于聚硅氧烷主链,所述季铵盐基团来源于N,N-二甲基辛胺与氯丙基的季铵化反应;各组分按以下重量份配比组成:基胶100份、补强填料10份、催化剂0.5份、交联剂3份; 所述含季铵盐基团的端羟基聚硅氧烷通过以下方法合成: a合成γ-氯丙基七甲基环四硅氧烷:在酸催化下,使γ-氯丙基甲基二乙氧基硅烷与二甲基二乙氧基硅烷进行共水解反应,经后处理纯化得到产物; b合成端羟基聚甲基氯丙基-共-二甲基硅氧烷:以八甲基环四硅氧烷、步骤a所得的γ-氯丙基七甲基环四硅氧烷、端羟基聚二甲基硅氧烷为原料,在酸性催化剂作用下进行开环共聚反应,通过控制八甲基环四硅氧烷与γ-氯丙基七甲基环四硅氧烷的投料摩尔比为23.5-47:1,得到氯丙基含量为0.0096-0.1285mmolg的端羟基聚甲基氯丙基-共-二甲基硅氧烷; c合成含季铵盐基团的端羟基聚硅氧烷:使步骤b所得的端羟基聚甲基氯丙基-共-二甲基硅氧烷与N,N-二甲基辛胺在溶剂中进行季铵化反应,经纯化后得到所述含季铵盐基团的端羟基聚硅氧烷; 还包含辅助功能添加剂,所述辅助功能添加剂包括抗老化剂和或结构控制剂;所述抗老化剂为2,6-二叔丁基对甲酚,其添加量占杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料总质量的0.1%-0.3%;所述结构控制剂为羟基硅油,其添加量占杀藻抑菌型室温硫化硅橡胶绝缘材料总质量的0.2%-0.5%; 所述溶剂为环己烷,其与基胶的质量体积比为10mL:6.03g;所述补强填料为经过干燥预处理后的气相二氧化硅,其比表面积为220m2g; 所述交联剂为正硅酸乙酯;所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人华北电力大学(保定),其通讯地址为:071000 河北省保定市莲池区永华北大街619号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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