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迪赛康科技(深圳)有限公司李黎明获国家专利权

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龙图腾网获悉迪赛康科技(深圳)有限公司申请的专利一种110G高隔离度高平整度GSSG探针获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121276107B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511843382.9,技术领域涉及:G01R1/067;该发明授权一种110G高隔离度高平整度GSSG探针是由李黎明;许王修;杨帆设计研发完成,并于2025-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。

一种110G高隔离度高平整度GSSG探针在说明书摘要公布了:本发明公开了一种110G高隔离度高平整度GSSG探针,属于微波测试技术领域。其旨在解决传统探针串扰大、校准频率低、焊盘损伤严重及堆金影响测试稳定性的问题。该探针包括两根平行半钢线缆、微板组件及探针组件,半钢线缆一端设弧切面及定位台阶,微板组件装配于弧切面处,其上设有特定排列的焊盘及低耦合微带线,探针组件采用竖直设置的高平整度针尖,通过垂直穿刺方式接触焊盘。本发明通过结构协同优化,实现110G频段高精度测试,串扰≤‑40dB,针尖平整度偏差≤±1μm,针痕微小且无堆金问题,适用于PCB、芯片等50G‑110G频段器件的高频性能检测,保障待测物后续键合工艺可靠性。

本发明授权一种110G高隔离度高平整度GSSG探针在权利要求书中公布了:1.一种110G高隔离度高平整度GSSG探针,其特征在于:包括两根平行的半钢线缆1、微板组件2及探针组件4; 所述半钢线缆1从外至内依次包括外屏蔽层12、绝缘层13及内导体14,所述半钢线缆1的一端形成弧切面15; 所述微板组件2装配于所述弧切面15处;所述探针组件4包括棱锥结构的G探针41和S探针42,并固定在所述微板组件2上,分别与外屏蔽层12、内导体14电性连接; 所述外屏蔽层12对应弧切面15的位置设有台阶121; 所述微板组件2包括相互贴合的微板绝缘层21和微板接地层22,所述微板绝缘层21上设有微板G焊盘23、微板S焊盘24、针尖G焊盘25、针尖S焊盘26以及连接微板S焊盘24与针尖S焊盘26的微带线27,所述微板G焊盘23、针尖G焊盘25通过接地过孔211与微板接地层22电性连接; 所述微板绝缘层21靠近半钢线缆1一侧的焊盘排列方式依次为微板G焊盘23、微板S焊盘24、微板G焊盘23、微板S焊盘24、微板G焊盘23,远离半钢线缆1一侧的焊盘排列方式依次为针尖G焊盘25、针尖S焊盘26、针尖S焊盘26、针尖G焊盘25; 所述两根微带线27之间的耦合度低于-40dB; 所述G探针41、S探针42分别通过超声波焊接与所述针尖G焊盘25、针尖S焊盘26形成冶金结合,所述S探针42的针尖尖端402的平整度偏差≤±1μm、尖端尺寸≤10μm,且沿竖直方向设置,其偏离竖直方向的角度≤2°,所述针尖尖端402被配置为与待测物焊盘采用垂直穿刺接触方式; 所述半钢线缆1的外屏蔽层12外部包裹有吸波材料。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人迪赛康科技(深圳)有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区海天一路19、17、18号深圳市软件产业基地4栋D604;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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