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龙图腾网获悉迪赛康科技(深圳)有限公司申请的专利一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121299425B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511851206.X，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法是由李黎明;杨帆;许王修设计研发完成，并于2025-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法，该射频探针包括通过连接器安装在探针台上的线缆，线缆第二端打磨出台阶和圆弧面后焊接有微板，微板正面设微带线及GSG焊盘，背面为参考地并设掏空区以优化阻抗。三组呈四棱锥体的探针针尖通过超声波焊接于微板，其尖端共面性及平整度极高。线缆经特定弯折使针尖保持竖直向下。使用时，探针以竖直穿刺方式接触焊盘，避免水平刮擦。通过圆弧面打磨与微带线设计将阻抗精准控制在50±1欧姆，提升回波损耗性能；穿刺式接触仅在焊盘上产生微米级针痕，不影响后续键合，且无金属碎屑，延长探针寿命并减少维护；同时具备组装成功率高、性能一致性好及测试效率高等优点，适用于高频、小尺寸焊盘的测试场景。

本发明授权一种穿刺式扎针的射频探针及使用方法在权利要求书中公布了：1.一种穿刺式扎针的射频探针，包括线缆4，所述线缆4第一端通过连接器3将射频探针安装，所述线缆4第二端连接有微板21，所述微板21上设置有至少一组探针针尖20，其特征在于：所述探针针尖20均通过微板21与线缆4第二端连接，并被配置为在测试时保持完全竖直向下的穿刺式接触姿态，所述线缆4包括内导体42和外屏蔽层40，以及置于内导体42和外屏蔽层40之间的绝缘层41，所述微板21分别与内导体42和外屏蔽层40实现电气连接以传输射频信号，所述探针针尖20的尖端201与待测物接触获取测量信号，并由所述探针针尖20、微板21和线缆4实现信号导通以传输检测信号，所述探针针尖20设置为三组，分别为两组G针尖和一组S针尖，两组所述G针尖置于S针尖两侧，所述探针针尖20包括第一平面200和第二平面202，所述第一平面200端部形成与待测物接触的尖端201，所述探针针尖20通过第二平面202与微板21连接使三组探针针尖20的尖端201共面度在控制范围内，所述微板21的正面216设置有微带线210，所述微带线210第一端设置有微带S焊盘212，所述微板21的正面216对应微带S焊盘212设置有两组微带G焊盘211，两组所述微带G焊盘211分别置于微带S焊盘212两侧，所述外屏蔽层40与微带G焊盘211连接，所述内导体42与微带S焊盘212连接，所述微带线210第二端设置有第二焊接部213，所述第二焊接部213两侧均设置有第一焊接部215，所述S针尖与第二焊接部213连接，所述G针尖与第一焊接部215连接，并通过微带线210将S针尖与所述内导体42连接实现信号传输，所述线缆4第二端设置有圆弧面432和台阶430，所述台阶430沿轴向方向靠近线缆4第二端，所述微板21于台阶430处与线缆4连接，所述圆弧面432由线缆4第二端打磨形成，且圆弧面432覆盖部分内导体42、部分绝缘层41和部分外屏蔽层40，以降低打磨位置的特性阻抗，所述微带G焊盘211于圆弧面432处与外屏蔽层40连接，所述微带S焊盘212于圆弧面432处与内导体42连接。

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