南京信息工程大学侯璇获国家专利权
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龙图腾网获悉南京信息工程大学申请的专利一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121311020B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511870372.4，技术领域涉及：H10W40/73；该发明授权一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统是由侯璇;杨杰;周加烨;陈跃波;陈袁设计研发完成，并于2025-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种一体化智能调控复合相变‑薄膜蒸发的芯片散热系统，属于芯片散热领域。包括：自下而上依次层叠设置的导热界面层、相变储热层、薄膜蒸发层、冷凝风冷散热层。还包括智能补液系统和全链路监控模块。导热界面层将芯片集中热源转化为面热源，降低后续热流密度梯度。相变储热层用于吸收瞬时高热流。薄膜蒸发层通过智能补液系统连接冷凝风冷散热层，利用液‑气相变强化传热，将热量转化为蒸汽。智能补液系统自动智能喷射补液，维持蒸发面液膜厚度。冷凝风冷散热层将蒸汽冷凝为液体，通过毛细力回流至薄膜蒸发层，通过风冷释放热量；全链路监控模块实时感知系统状态，通过算法动态调节风冷与补液参数，实现吸热‑传热‑散热‑调控优化。
本发明授权一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统在权利要求书中公布了：1.一种一体化智能调控复合相变-薄膜蒸发的芯片散热系统，其特征在于，包括：自下而上依次层叠设置的导热界面层、相变储热层、薄膜蒸发层、冷凝风冷散热层；还包括侧面集成的智能补液系统和全链路监控模块； 导热界面层将芯片602集中热源转化为面热源，降低后续热流密度梯度； 相变储热层内部填充复合相变材料401，用于吸收瞬时高热流，稳定芯片温度波动； 薄膜蒸发层，利用液-气相变强化传热，将相变储热层传递的热量高效转化为蒸汽，稳定相变储热层温度； 智能补液系统自动智能喷射补液，用于维持蒸发面液膜厚度； 冷凝风冷散热层将薄膜蒸发层产生的蒸汽冷凝为液体，再通过毛细力回流至薄膜蒸发层，并通过风冷加速热量向环境释放； 全链路监控模块实时感知系统状态，通过PID算法动态调节风冷与补液参数，实现高热流密度芯片吸热-传热-散热-调控优化。
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