浙江大圭电子科技有限公司林文奎获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江大圭电子科技有限公司申请的专利3D SiP封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121311101B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511870282.5，技术领域涉及：H10W90/20；该发明授权3D SiP封装结构是由林文奎设计研发完成，并于2025-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本3D SiP封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种3DSiP封装结构，包括基板、元器件封装组件、第一芯片、第二芯片和封装外壳；元器件封装组件布置在基板上并与基板电性连接，第一芯片垂直层叠布置在元器件封装组件的顶部并通过引线与基板电性连接；第二芯片倒装布置在第一芯片的上方，第二芯片与第一芯片电性连接；封装外壳设置在基板上，元器件封装组件、第一芯片和第二芯片封装在封装外壳内。本发明涉及半导体封装技术领域，能够解决现有技术中封装结构尺寸较大、在空间受限设备中应用局限性较大的问题。
本发明授权3D SiP封装结构在权利要求书中公布了：1.一种3DSiP封装结构，其特征是：包括基板1、元器件封装组件、第一芯片2、第二芯片3和封装外壳4；元器件封装组件布置在基板1上并与基板1电性连接，第一芯片2垂直层叠布置在元器件封装组件的顶部并通过引线7与基板1电性连接；第二芯片3倒装布置在第一芯片2的上方，第二芯片3与第一芯片2电性连接；封装外壳4设置在基板1上，元器件封装组件、第一芯片2和第二芯片3封装在封装外壳4内； 所述的元器件封装组件包括元器件5和封装体6；一个或多个元器件5通过封装体6封装成一个整体，且元器件5的底面露出于封装体6的底面并与基板1电性连接，第一芯片2层叠布置在封装体6的顶面上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江大圭电子科技有限公司，其通讯地址为：314006 浙江省嘉兴市南湖区大桥镇顺泽路700号102/103/201/202/302室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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