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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司;允哲半导体科技(浙江)有限公司申请的专利无引线封装结构的切割方法及其相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121398604B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511962514.X，技术领域涉及：H10W70/04；该发明授权无引线封装结构的切割方法及其相关装置是由郑庆洋;王孝军;袁慧珠;刘雪飞;许航;王振贺;张洪盛;李英男;施毅;龙昊设计研发完成，并于2025-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本无引线封装结构的切割方法及其相关装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种无引线封装结构的切割方法及其相关装置，涉及半导体制造技术领域，切割方法用于切割无引线封装结构，芯片包括两个第一边和至少两个第二边，第一边上设有触点，切割方法包括：对待切割的无引线封装结构进行图像识别，确定边框的内轮廓和第一边；基于边框的内轮廓确定芯片组所在的区域，基于第一边在芯片组所在区域确定出能够在切割后使触点露出的行切割道，沿行切割道对无引线封装结构进行切割；对完成触点镀锡后的无引线封装结构进行图像识别确定第二边；基于第二边确定出将不同列的芯片分割开的列切割道；沿列切割道对无引线封装结构进行切割。在进行焊锡时，无引线封装结构是一个整体，能够提高焊锡的成功率。

本发明授权无引线封装结构的切割方法及其相关装置在权利要求书中公布了：1.一种无引线封装结构的切割方法，其特征在于，用于控制无引线封装结构切割装置切割无引线封装结构，所述无引线封装结构切割装置包括切割组件，所述无引线封装结构上设置有多个芯片组和边框，所述芯片组设置在所述边框内，所述芯片组包括多个行列排布的芯片，所述行列包括至少两行和至少两列，所述芯片包括两个第一边和至少两个第二边，所述第一边上设有触点，所述第一边的延伸方向与所述行的延伸方向相对应，所述无引线封装结构的切割方法包括： 对待切割的所述无引线封装结构进行图像识别，确定所述边框的内轮廓和每个所述第一边； 基于所述边框的内轮廓确定每个所述芯片组所在的区域，基于每个所述第一边，在每个所述芯片组所在区域内确定出能够在切割后使所述触点露出的多个行切割道，多个所述行切割道的延伸方向与所述行的延伸方向相对应； 控制所述切割组件沿所述行切割道对所述无引线封装结构进行切割，以使所述触点露出； 对完成所述触点镀锡后的所述无引线封装结构进行图像识别，确定每个所述第二边； 基于每个所述第二边，确定出将不同列的芯片分割开的多个列切割道； 控制所述切割组件沿所述列切割道对所述无引线封装结构进行切割。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳和研科技股份有限公司;允哲半导体科技(浙江)有限公司，其通讯地址为：110000 辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路56号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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